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  Intel上個月發表了代號Ice Lake-SP的第三代可擴充Xeon(單/雙路),首次用10nm製程,核心數從28核增加到40核,相比AMD二、三代EPYC的64核仍有段距離。據之前爆料,代號Sapphire Rapids的第四代可擴充Xeon,核心數最多也不過60核,實際只會開啟56核,依不敵競業產品。難道Intel真的打算在核心數上就此放棄了嗎近日網友分享Sapphire Rapids最新開核照片,內部是四個chiplet小晶片整合封裝組成,每顆小晶片包含多達20核,4×5布局清晰可見,如此一來總核心數即為80核,對應160執行緒。

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  之前60核型號的每個小晶元包含15個核心,布局方式3×5。只是60核都無法保證良率,不得不每個小晶片屏蔽一個核心,80核的又會怎樣呢?

  據目前掌握的資訊,Sapphire Rapids將採用10nm SuperFin加強版製程製造,首發支援DDR5記憶體,最高八通道、4800MHz,同時首次整合HBM2高頻寬記憶體,最多64GB,支援下一代Optane持續性記憶體,隨機訪問頻寬提升多達2.6倍。

  技術方面,首發支援PCIe 5.0,最多80條通道,多路互連通道升級為四條UPI 2.0,每路頻寬16GT/s,還支援CXL 1.1高速互連總線,也可由PCIe 5.0、CXL連接獨立FPGA加速器,指令集方面支援INT8、BFloat16精度的AMX、TMIUL。功耗相當驚人,TDP上限從270瓦提高至350瓦,據說還能解鎖400瓦。

 

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