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  台積電去年12月29日宣布3nm製程良率,相較5nm製程,3nm製程密度增加60%,相同速度下功耗降低30-35%最先進製程。台積電3nm製程良率曾傳出雜音,說第一代N3製程良率不足50%,投片量非常少,僅有蘋果一家客戶。

  但是3nm製程真正麻煩在成本太貴,3nm製程代工價突破2萬美元/片,亦即新台幣約61萬元才能加工一片12吋晶圓,生產數百顆晶片。如此高價也難怪台積電3nm製程首波客戶僅蘋果一家,其它客戶,如AMD、NVIDIA、高通、聯發科等皆認為太貴,不急推出3nm製程產品,至少要至2024下半年才下單。

  現在業界消息人士透露,台積電準備降價,而且是所有3nm製程皆降價以吸引客戶。若照AMD之前規劃,其Zen 5架構上會用3nm製程,但首發是4nm製程,此意味著3nm製程Zen 5架構最快也要2024年底了。

  至於GPU方面AMD、NVIDIA下一代架構要等到2024年,是否用3nm製程仍有變數,畢竟5nm、4nm製程才用了一代,潛力尚未挖掘,用新一代製程的意願不足。


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    john pan 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()