全新第三代 Ryzen 處理器、X570 主機板使 AMD 在高階領域的陣腳更加穩固，同時亦搶回不少桌面級處理器的市佔，當然，AMD 並唔會咁易滿足，仲會積極擴大版圖，據最新 消息確認，ASUS 正在準備 PRIME X590-PRO、ROG STRIX X590-E 兩款新主機板，這無疑再次確認了 AMD X590 晶片組的存在。
關於 X590 晶片組的消息已經聽過好幾次，之前有傳聞是 AMD 原本打算讓 X570 僅支援 PCIe 3.0，X590 才支援 PCIe 4.0，但後來覺得這樣太不厚道，就直接讓 X570 上了 PCIe 4.0，X590 的賣點消失所以傳出會因此而被刪除。
不過看起來，X590 仍將推出，但具體與 X570 有何不同無從得知，可能會支援更多的 PCIe 4.0 通道，或者增強供電，甚至是優化功耗和發熱，從而更好地支援 16 核心、32 線程的主流旗艦 Ryzen 9 3950X —— 後者將在 9 月份上市，X590 也可能同步登場。
憑藉Zen及Zen +架構，AMD的桌機Ryzen處理器在過去兩年獲得不少I粉出走「轉投」，耕耘成果有目共賭，，至於英特爾在2018年Q4以來一直飽受處理器供應短缺的問題，導致其桌機處理器銷售量下降，最新市場調查指出英特爾在桌機處理器的市佔創歷史新低下跌到81％。
AMD新一代Ryzen 3000系列在7月7日上市後，受惠於全新的7nm工藝及Zen2架構，實現了高達16核心的R9 3950X處理器，除了多核性能有優勢之外，單核性能大幅提昇明顯，更加入了PCIe 4.0支援，將原本英特爾平台的優勢削減。
不僅成功搶攻了桌機處理器市場，AMD與主機板廠商的合作關係亦獲得改善，以往的英特爾、AMD主機板平台的比例可能會是10：1，不過在新一代的X570主機板的局面就扭轉了，華碩、技嘉、微星分別推出了6至10款高階的X570晶片組主機板，至於華擎更多10幾款的X570主機板，預計下半年還有不少的AMD平台主機板推出市場。
市場調查報告顯示，AMD平台在三大主要市場上包括中國，美國，歐洲迅速崛起，所佔的比例已提升至20％左右，看來英特爾要加緊努力保住市佔率。
最近在歐亞經濟委員會網站的資料庫上出現了幾款還未發布的 AMD Ryzen 3000 處理器型號，其中包括了 Ryzen 9 3900、Ryzen 7 3700、Ryzen 5 3500 以及 Ryzen 9 PRO 3900、Ryzen 7 PRO 3700、Ryzen 5 PRO 3500，PRO 版主要是針對企業、OEM 市場推出。
與現有處理器相比，Ryzen 9 3900、Ryzen 7 3700 也就是少了"X"，核心數相同，時脈應該比較低，且 Ryzen 9 3900 降到了65W，而 Ryzen 5 3500 會是 Ryzen 5 3600 規格降頻，價格更低一些。
根據已知的消息，AMD 正在忙於為 Microsoft 及 SONY生產定制版的處理器，用於全新的 PlayStation 5 及 Xbox Scarlett 遊戲機，最新在 UserBenchmark 數據庫中就出現了一款代號為“Flute”的神秘 SoC，採用了 8 核心、 16 線程設計，時脈高達3.2GHz ，傳聞指可能就是 AMD為 Xbox Scarlett 遊戲機而設的新處理器。
據了解，這款神的秘 SoC “Flute” 的樣品編號為“100-000000004-15_32/12 / 18_13F9”，並使用了 OPN（Ordering Part Number）的標識號， OPN 可能代表“Flute” SoC 已經進入了量產階段。
規格方面，“Flute” SoC似乎是用上 8 核心、 16 線程設計，具有 1.6 GHz 基礎時脈，Boost 時脈高達 3.2 GHz，每組 CCX 僅 4MB 三緩，同時集成 Navi 10 Lite 繪圖核心、CPU/GPU 共享 16GB 記憶體。
Apple Card蘋果信用卡服務大中華地區有譜，近期Apple已在香港為「Apple Card」及「Apple Cash」註冊商標，事實上，台灣也在計畫之列，Apple 7月15日也在台灣為「Apple Card」申請商標，與香港同步進行。
Apple在今年春季發表會震撼金融業者，旗下的聯名信用卡「Apple Card」，結合 Apple Pay 數位支付和整合錢包 App，兼具虛擬和實體信用卡優勢，也是針對Apple用戶推出的信用卡，集合民眾最愛的優惠，包括免年費和最高3%現金回饋，跨國海外消費手續費免、延遲繳納卡費也免，被稱為最強的信用卡。
而Apple的另一金融服務「Apple Cash」透過傳簡訊就能轉帳的金融服務，在美國已可以申請，預計在今年夏天在美國正式開放。由於「Apple Cash」涉及金融轉匯交易的，預期同樣需要與在地銀行業者合作，且Apple Card服務中的現金立即回饋也需要藉由Apple Cash服務匯入用戶指定帳戶，兩者缺一不可。
按照Apple的規劃Apple Card服務預計今年夏季在美國市場推出，後續才會在其他40國家地區提供服務。現在Apple旗下兩大金融服務「Apple Cash」、「Apple Card」正式登陸大中華地區，不僅是亞太金融重鎮香港，台灣也在首波之列。
AMD三代Ryzen處理器已上市半個月，好幾款型號在大陸都賣到缺貨，要等一、兩星期才會有貨，效能價格CP值無庸置疑，但後續發展呢? 除已知AMD正準備Zen 3、Zen 4甚至Zen 5架構，最新有外媒消息曝光了AMD新處理器代號和路線圖，出現不少之前未曾亮相過的資料。
根據Planet3DNow的消息，該路線圖提到AMD在2020年第1季將會推出Ryzen 4000U及Ryzen 4000H系列筆電APU，代號為Renoir採用Zen 2架構，會用上7nm CPU與12nm I/O設計，升級搭配新一代Navi顯卡，插槽為FP6，BGA封裝，當中Ryzen 4000U系列代表低電壓版處理器，而Ryzen 4000H系列則代表35W標準電壓，頂級型號為4核心、8執行緒設計。
在2020年第2季度末，代號為“Starship”的嵌入式EPYC正式推出，最高採用8核心、16執行緒設計，用上Zen 2 架構。接著在2020年6月則會有Ryzen嵌入式G系列處理器，代號River Hawk，採用Zen 2架構，最高4核心、8執行緒設計。
至於接替現有三代Ryzen系列的會有四代Ryzen 4000、Ryzen 4000X的桌機版本將於明年8月發佈，代號為Vermeer、升級為Zen 3架構，將會用上7nm+ CPU與12nm I/O設計，最高型號會採用16 核心、32執行緒設計，並會沿用 AM4腳位。
自從2017年Zen架構走上正軌之後，AMD處理器路線圖進展的一直比較順利，至少沒像Intel 10nm不斷延期這樣的大錯，今年是7nm Zen2架構，明年是7nm+工藝的Zen3處理器，Zen4 、Zen5架構也在設計中了。
近日AMD的Zen3架構處理器曝光了，預計明年8月份就要推出銳龍4000系列，代號為Vermeer（維米爾），最高依然是16核，腳位繼續相容AM4，不過也會是最後一代AM4處理器了。
與Vermeer（維米爾）一同曝光在AIDA64數據庫中的還有Genesis，這個詞有很強的宗教意義，指的是創世紀，不過這個解釋並不符合AMD一貫的命名體系，實際上指的是Genesis Park 。
今年初統計顯示AMD的X86市場份額達到了13%以上，預計Q2季度突破15%甚至更高，最近又有了7nm工藝的銳龍3000系列處理器上市，AMD的市場份額在可見的趨勢內都是只增不減的。
以現在的X86處理器市場情況來看，AMD增加一點份額就是Intel損失一點份額，此消彼長。面對AMD的進攻，Intel有什麼策略嗎？指望迅速推出10nm IceLake桌面版不現實，現在能做的就是市場方向的。
前不久有財經專家建議Intel處理器降價10%應對AMD，分析後認為降價後的銷量增長能彌補損失，總體還是賺。Intel官方迄今沒有表示出降價的可能，之前傳聞降價15%也沒有成真，至少目前是這樣。
AMD要開始超越英(I)趕上N(偉)顯卡了。
AMD新一代電腦處理器「Ryzen 3000」系列，搶在英特爾(Intel)之前採用7nm製程，運算功能強大。開賣短短幾天以來，日韓市占率已經超車英特爾，科技網站也好評聲不斷，激勵AMD股價強彈。
Tom`s Hardware、wccftech、PCWorld、Barron`s報導，AMD本月7日發布第三代桌電處理器Ryzen 3000，採用Zen 2架構，並委請台積電以7nm製程生產。三代Ryzen是消費用的X86處理器首次採用7nm製程，計算效能更強、更為省電、並有更多核心，對採用14nm製程的英特爾處理器帶來巨大挑戰。
7日開賣當天，粉絲排隊搶購三代Ryzen處理器。美國3C商家Micro Center證實，許多門市一早就出現人龍。日本秋葉原也有科技迷冒雨排隊。Moor Insights and Strategy分析師Patrick Moorhead說，消費者排隊等待購買電腦零組件的盛況，已經好幾年沒見了。剛上架前幾天，亞馬遜網站的三代Ryzen處理器一度賣到沒貨。
隨著AMD 7nm三代Ryzen處理器發布，依然用14nm++工藝的Intel九代酷睿處理器優勢盡失，然而Intel今明兩年依然不打算把10nm工藝投入桌機市場，甚至今年內也可能見不到十代酷睿桌機處理器，然而現在有消息說AMD和Intel都會在10月份推出高階桌機處理器。
Digitimes收到主板製造廠的消息，說Intel和AMD都選擇在10月份推出高階桌機處理器，會引發更加激烈的競爭。說真的他們沒有具體說明型號，留給我們很大的想像空間，實際上AMD打算在9月份推出16核的Ryzen 9 3950X處理器，這是三代Ryzen處理器最頂級的，現在的12核Ryzen 9 3900X處理器給Intel的壓力已經夠大了，16核的AM4處理器就更讓人汗顏了。而Intel這邊在台北電腦展期間他們拿出了Core i9-9900KS處理器，它可以全核超頻到5GHz，擁有相當強勁的遊戲效能，然而當時沒公開它的售價與發售時間也沒說功耗Intel 10月份推出的可能是它。
當然高階桌機處理器也有可能是HEDT平台，Intel今年確實有打算推出Cascade Lake-X處理器，不過根據目前消息來看，它和Skylake-X的變化不會很大，只是增加了深度學習Boost功能和傲騰DC持久存儲器的支援，還有就是修補幽靈/熔斷的處理器安全漏洞，不過傲騰DC持久存儲器應還沒辦法下放消費級平台因成本太高了。
AMD方面雖然上次他們把三代Ryzen Threadripper從今年的產品線路圖上去掉了，不過產品本身並沒廢掉，只是發佈時間變得不確定而已，10月份AMD能把它拿出來也是有可能的。
AMD終於在多年後推出了全新RNAD架構，全新GPU架構讓AMD顯卡在遊戲性能上有很大提升，不過是在消費顯卡領域用。對於工作站等領域，AMD準備依然使用Vega架構，根據Phoronix的報導，AMD提交了有關新的AMD GFX908的AMDGPU LLVM著色器編譯器代碼，且指向一個新的Vega GPU。
在去年Phoronix網站發現了一個“Arcturus”的代號，不過現在發現這個代號並不是指之前發布的Navi顯卡，而是基於Vega 20的新Vega GPU。在近日也發現了AMD提交了一個“GFX 908”的AMDGPU LLVM著色器編譯器代碼，而且提交的代碼很多，包括了MFMA支持，調度器支持、危險識別等多項功能的代碼。同時這些代碼也是基於已知和成熟的GFX9/Vega開源驅動棧支持，因此可以了解這些新代碼的提交內容。所以有理由相信“Arcturus”應該是這個未發布的Vega GPU。
同時在深入了解代碼後發現這是一個沒有3D支持的純計算加速器。而且這份代碼中還出現的VCN 2.5（Vedio Core Next），有關Arcturus GPU僅有3個設備ID被添加在代碼中。
根據報導稱AMD依舊在工作站及通用計算領域繼續用Vega和HBM，因為在專業領域這組合依舊能勝任。由於是針對專業領域的設備，所以是屬於Radeon Instinct產品線，由於近期代碼提交量比較大，所以可能會在不久後的SIGGRAPH會議公佈。從這次提交上看AMD沒放棄Vega架構，接下來看AMD如何改進這架構。
AMD在7月7日正式發佈了基於7nm Zen 2 核心架構，相信已買到三代Ryzen處理器的用家已經體驗到 7nm 的魅力及高效能之處，根據之前的路線圖，基上 Zen 架構已延伸到「Zen4」，不過 AMD 在技術上當然會提早矩好準備，據了解，目前 「Zen5」 架構已經在路上，預計最快在 2022 年就會來臨。
在 AMD 最新的路線圖中，除了我們已知的 Zen 及 Zen 2 架構之外，AMD 亦將會如期推出每一代處理器，緊隨 Zen 2 的 Zen 3 架構亦已在路上，官方表明將不會遲於 2021 年推出。如無意外的話，Zen 3 架構的處理器將會使用台積電內含 EUV 技術的加強版 7nm + 製程，再後續的 Zen 4 架構則很大機會使用台積電的 5nm 製程。
雖然 AMD 的路線圖未有提到 Zen 4 架構後續的發展，不過日前 AMD CPU 微架構師、院士 David Suggs 在 LinkedIn 檔案就作出了更新，表示已正式委任為 Zen 5 首席架構師一職。
英特爾10nm製程延遲了好一段時間，非常難得地於去年的Architecture Day大會上正公佈Core及 Atom家族未來六代處理器的發展計劃，以釋除外界的疑慮， 英特爾承諾在今年年底開始大規模量產10nm工藝產品，初期除了會集中在筆電處理器外，亦計劃會在低功耗處理器用上10nm製程工藝，最新消息指下一代 Pentium Silver “Snow Ridge”超低功耗處理器將搭載“Tremont” CPU Core，並會首次加入 L3 高速緩存，將有望大大提升低功耗 Pentium、Celeron 的實際性能。
根據 Intel Architecture Instruction Set Extensions (ISE) 架構指令集擴展及未來功能編程參考文檔，Goldmont Plus 微架構將不會成為 Intel Atom 家族低功耗核心的終點，代號為「Tremont」的微架構及其後續產品將會繼承「Goldmont Plus」，上一代代號為 Gemini Lake 的 Pentium Silver SoC 採用了“Goldmont Plus”架構，4 個核心模組共享 4MB L2 Cache 緩存。
在 2019 年，「Tremont」架構將會在接替「Goldmont Plus」，由於升級為 10nm 製程工藝，預計在單線程性能、電池續航時間以及網絡伺服器等方面都會有顯著的提升，同時也會採用最新的Gen 11繪圖核心。
據 Digitimes 報導，IC 市調機構 IC Insights 最近的報告指出，由於經濟和貿易的不確定性，以及需求疲軟對 DRAM 售價造成的壓力，DRAM 市場的資本投資今年將暴跌28％。
IC Insights 指出，2019年下半年 IC 行業面臨的一個重要問題是 DRAM 市場是否會出現反彈。如果出現任何反彈也將是由新的製造技術所帶動。在2017年和2018年 DRAM 市場的巨額資本投入後，新的產能將在多大程度上上線是問題所在，以及由於這種技術累積，DRAM 每 GB 容量的單價將下降多少。
太多的資本投入通常會導致產能過剩和隨後的價格疲軟，並且這種情況會因經濟疲軟和最終用戶需求的減少而放大。隨著 Samsung、SK Hynix 和 Micron 在2018年積極投入增加 DRAM 產能，並且隨著經濟和貿易的不確定性繼續滲透到全球市場，IC Insights 認為 DRAM 產能過剩的風險以及隨後的價格疲軟將繼續在2019年的剩餘的時間持續下去。
IC Insights 繼續表示，2019年的實際 DRAM 資本投入預計將低於維持20％的銷量增長所需的開支。這可以抵消2018年的超支，並有助於 DRAM 市場在2020年開始回歸到正常的供需平衡。
隨著2018年Q4季度DRAM芯片價格開始下跌，DDR4內存的價格已經有了鬆動，很多人還期待著8GB內存降回200多元的價格呢。現在的DDR4內存已經有了繼任者DDR5，標準及芯片生產都完成了，不過尚無平台支持，最快今年底才會有DDR5內存上市，更多地還是2020年上市。DDR5內存的頻率能達到6400Mbps，帶寬比現有水平翻倍，但SK Hynix日前透露說已經開始預研DDR6內存，頻率還會進一步翻倍，預計可達12Gbps，帶寬再次翻倍。
DDR5是新一代內存標準，相關規範去年已經公佈了，三星、美光之前也宣布了旗下的16Gb DDR5內存了，三星去年甚至宣布了移動版的LPDDR5-6400內存了。SK Hynix去年宣布了16Gb DDR5號稱是首個完全滿足JEDEC標準的DDR5內存芯片，使用的也是1Ynm工藝，頻率達到了DDR5-5200，帶寬比DDR4-3200內存高了大約60%，是目前已宣布的DDR5內存中頻率最高的，距離標准上限DDR5-6400MHz也沒多遠了。
至於DDR5的量產時間，SK Hynix明確表示他們會在2020年量產DDR5內存，也就是至少還有一年多時間。在SK Hynix之前，美光也宣布過DDR5內存量產計劃，他們預計會在2019年底開始量產DDR5內存。總之，不論哪家內存芯片公司，量產DDR5內存的時間都不會很早，2020年才是起步時間。
但在技術研發方面，DDR5內存的工作是已經完成了，下一步就是DDR6內存了，韓國先驅導報援引SK Hynix公司內存研發人員Kim Dong-kyun的消息稱，他們已經開始預研DDR6內存了，預計需要5-6年時間才能完成。
幾天前AMD推出的三代Ryzen處理器效能上著實讓很多消費者感到驚喜，但新處理器也帶來了一些問題。有一些已經拿到新處理器的用戶發現無法運行《命運2》遊戲，而且如Ubuntu 19.04等Linux發行版系統也無法啟動。不過AMD已經意識到問題，已經向主板合作夥伴分發新版的BIOS，使用新處理器的消費者將在未來幾天獲得新BIOS的更新。
根據Phoronix的報導，他們已經收到AMD的官方聲明，現在AMD已經確定了根本預案應並針對影響在Ryzen 3000系列處理器上運行一些Linux發行版和《命運2》遊戲的問題進行了BIOS修復，他們已經向合作夥伴分發了更新的BIOS，消費者會在未來幾天內獲得新的BIOS以解決這些問題。
已購買到新處理器的消費者在運行《命運2》處理器後發現遊戲無法正常打開，雙機運行後發現只出現在Windows任務管理器中，但無遊戲畫面顯示。而後來使用各種方式發現為新處理器造成的原因。
與此同時一些Linux用戶也發現了新處理器無法啟動部分Linux發行版，這是由於Ryzen 3000處理器中的RdRand隨機數發生器與Systemd程序發生衝突，導致一些系統服務無法啟動，最終使得操作系統無法啟動。
SiSoftware的數據庫中出現了AMD新一代EPYC的身影，並且成功打敗了Intel的Xeon，豪奪第一。
SiSoftware的數據庫中最近出現了一條沒有進行認證的記錄，上面赫然就是AMD代號為“Roma”的新一代EPYC服務器處理器，型號為EPYC 7702P，擁有64個核心以及128線程，基礎頻率為1.47GHz，加速頻率為3.35GHz，L3緩存達到了驚人的256MB，TDP為200W。
2016年Q2季開始，全球記憶體產業開始了大漲價的牛市週期，當時8GB單條199元的史低價格很快成為歷史，2017年底的時候記憶體價格達到了巔峰，下游市場苦不堪言，三星、SK海力士及美光三大記憶體晶片公司接連創造營收盈利歷史記錄。
記憶體市場瘋狂的漲價持續到了2018年Q3季，去年9月份記憶體價格開始下滑，一直持續到了現在，降價時間不過10個月，但是最新的一些動向很有可能改變記憶體的價格走勢。
上游廠商自然是不願意看到記憶體以及快閃記憶體不斷跌價的，偏偏最近出了很多事，6月中旬東芝位於日本四日市的5座快閃記憶體工廠遭遇斷電事故，導致部分工廠停工5天，另外3座工廠停產到本月，這起“天災”有可能改變Q3季快閃記憶體的價格走向，跌幅收窄是沒跑了。
除了天災還有人禍，本月初日本宣佈制裁韓國，限制三種關鍵的半導體材料出口給韓國公司，其中光刻膠是快閃記憶體記憶體生產中必須的材料，沒有日本的供應，韓國三星、SK海力士等公司的記憶體快閃記憶體生產要受到限制。
日本宣布對出口至南韓的3項關鍵電子原料加強管制後，市場傳出三星、LG等大廠轉向台灣等其他國家尋求料源的消息。
日本宣布對出口至南韓的3項關鍵電子原料加強管制，被視為日韓貿易戰開端，不僅將衝擊南韓半導體及顯示面板業，影響更可能擴及全球資通訊產業，引發關注。
日本經濟產業省7月1日宣布，自7月4日起對出口至南韓的含氟聚醯亞胺（Fluorine Polyimide）、光阻劑（Resist）及蝕刻氣體（Etching Gas）等3項關鍵電子原料加強管制。日韓雙方12日在東京舉行處長級會議，南韓有意就此措施進行磋商，但日本態度並未軟化，雙方僅就相關議題提出說明，並未達成協商共識。
最近一段時間比特幣價格大漲，這不就一度衝破1.3萬美元，之後回落到1萬美元上下，相比今年早些時候3000多美元的價格依然是漲了2倍多。
伴隨比特幣價格大漲，一度低迷不振的礦機市場似乎又找到了熱情，去年礦難最慘的時候礦機都是“白菜價”，大量礦機被一折、兩折的價格出售，導致幾家比特幣礦機芯片廠商的日子很難過，其中最大的礦機芯片廠商比特大陸去年籌備已久的IPO上市也取消了。
現在比特幣大漲了，礦機生意又變得有利可圖了，供應鏈人士爆料稱比特大陸向台積電預定了3萬片7nm訂單，此舉將會影響台積電第三、第四季度的7nm產能。
