John pan

  十代酷睿“彗星湖”(Comet Lake)平台全面曝光，將使用LGA1200插座而非此前曝光的LGA1159，並且在晶片組上會加入更多功能。

  Zen 2給了英特爾方面不小的壓力，自然而然的他們在不斷地調整自家產品的路線圖，加快換代速度。前兩天有一張英特爾第十代酷睿處理器的規格圖流出，但是那張圖上面的一些信息真實度過低，以至於有疑似知情人員直接把內部的規格和路線圖發給了媒體，這次的三張圖看起來在樣式和規範上可信度高了很多。

圖源XFastest HK，下同

  近日東芝發生了停電事故，此外，隨著固態硬盤等產品價格下降導致的全球對閃存產品的需求量大幅增加，以上兩個方面使三星電子的供需狀況在最近有所改善，其NAND閃存庫存也已經大幅減少。但是由於日本目前提出了對半導體材料的出口限制，所以三星計劃將其NAND產品價格提高10%，並且有消息稱美光等企業的產品也有可能同時漲價。

  根據BusinessKorea的報導，三星NAND產品的價格一直在下跌，其中128Gb（16GB）MLC NAND閃存的單價在今年6月份已經降到了3.93美元，是2016年9月3.75美元後的最低價格。作為對比，在去年6月到7月左右這款NAND閃存的單價為5.5美元左右，而且在最近出現了小幅上漲。

  在停電事故發生後，東芝的NAND閃存產量都減少了20%以上，其代工的西部數據也同時受到了影響。由於東芝和西部數據兩家的產品市場份額總計高達35%左右，目前三星和SK海力士等企業需要盡快填補市場空缺，因此庫存受到了很大影響。

  目前閃存大規模用於民用和商用電腦領域，被智能手機、固態硬盤和可穿戴設備等產品大量採用，根據業內人士的觀點，全球半導體市場將在2020年上半年恢復產能，因此價格上漲不會持續太長時間。此外，目前NAND價格上漲反映出了製造商的消極情緒，因為除了三星電子，其他的閃存製造商目前均處於虧損狀態。

AMD RX 5700系列在能效比、性價比方面可圈可點，但是公版方案依然延續萬年單個渦輪風扇設計，效果只能說平平，也容易導致溫度偏高。

幸好這一次不同於Radeon VII，各家板卡廠都在準備非公版，只是需要時間上等待。

AMD此前曾確認，非公版的RX 5700系列最快會在8月中旬上架，並承認公版散熱設計比較遺憾。迪蘭、藍寶石、微星等也都給出了8月份的時間表。

不過華碩在官網一則文章中透露，RX 5700顯卡初期會採用AMD公版設計，並保持公版標準頻率，同時也在使用自己的散熱方案進行調整、優化、提速，9月份會公開更多細節。

  這幾天AMD發布了銳龍3000處理器，7nm工藝、最多16核32線程，單核、多核性能都有了長足進步，特別是單核性能一雪前恥，直追Intel酷睿i9，而且能效又高，性價比還高，優點都快數不過來了。

  AMD現在春風得意馬蹄疾，那Intel這邊怎麼辦呢？今年5月底的台北電腦展上，Intel發布了十代酷睿處理器Ice Lake，使用了全新的Sunny Cove架構及10nm工藝，但是Ice Lake目前主要是針對移動平台的，與桌面CPU無關。

  桌面CPU要上10nm工藝及全新架構還需要點時間，結合之前的信息來看桌面版還要看Comet Lake（彗星湖），還是14nm工藝，但核心數/線程數繼續提升，主流平台這次要上10核20線程了。

  全球 NAND Flash 市場自去年初開始已連跌6個季度，廠商為防止盈利下滑都計劃採取減產的方法，Micron 更宣佈會削減 10% 的 NAND 產能，在上月日本 Toshiba 發生了 NAND Flash 廠斷電事故，再加上日本政府在本月初宣布限制半導體材料出口韓國，市場已傳出 NAND Flash 將會漲價，預計漲幅約為 10% 至 15%。

  在 6月 15 日全球第二大儲存記憶體製造商 Toshiba 發生了停電事故，停電過程只有 13 分鐘，但生產線卻停工了 5 天直到 21 日上午才恢復，由於生產過程中一旦出現任何的意外影響將會非常之大，晶圓製造屬連續性生產製程，過程中水、電一刻也缺不得，一旦暫停即需耗費極大的停工成本。

  在製程中的晶圓因斷電將會失去真空環境，就會造成晶圓破片，除了晶圓破損、報廢的損失，重要的還有後續碎片的清理，若有碎片卡在機台對日後良率也將造成影響，事後的全面檢查也遞延了第一時間復工的可能。

秋葉原パソコンSHOPアーク（ARK電競館）發售前30分鐘

眾所周知，NVIDIA 全新Turing架構的最大賣點一定是「 Ray Tracing 光線追蹤」，基於光線追蹤的原理改善了傳統渲染模式，讓遊戲具備"以假亂真" 的超真實畫質。雖然對手 AMD 表明現階段應用在遊戲上為時過早，全新的 RDNA Navi架構上未有加入支援 Ray Tracing 的硬件單元，但原來 AMD 一早已為新的技術舖路，再下一代架構會將特定硬件的層面上加入 Ray Tracing 技術，再結合軟件及雲端運算，實現全場景光線追蹤。

  根據最新曝光的美國專利與商標局(USPTO)文件，AMD 在 2017 年 12 月就申請了自己的光追方案專利，該專利名為“Texture Processor Based Ray Tracing Acceleration Method and System”，中文可翻譯為基於紋理處理器的光線追蹤加速方法及系統，描述了一種用於光線追蹤的軟、硬件混合方法，這種方法能夠改進了基於硬件提供 Ray Tracing 技術時可能會存在的缺陷。

  從本質上講，AMD將推出所謂的「fixed function ray intersection engine 固定功能光線交叉引擎」，是專門用於處理 BVH 交叉點的硬件，因為僅通過軟件解決方案在流處理器中處理BVH運算並非一個好選擇，由於會存在執行偏差，化表需要進行許多錯誤更正，這會使處理時間及資源更加密集。

  AMD 最新發佈的 Ryzen 3000 系列處理器採用了全新的 7nm Zen 2 架構，性能、功耗的表現堪稱完美，的確為我們帶來了不少的驚喜，不過 AMD Zen 架構的後續發展依然強勢，根據官方的路線圖，Zen 3 架構預計將會在 2020 年推出，到 2021 年就更會採用 5nm Zen 4 架構的 Ryzen 5000 系列，整體性能更有望比 7nm 產品提升 15%。

  在 AMD 最新的路線圖中，除了我們已知的 Zen 及 Zen 2 架構之外，AMD 亦將會如期推出每一代處理器，緊隨 Zen 2 的 Zen 3 架構亦已在路上，官方表明將不會遲於 2021 年推出。

  Zen 2 架構 Ryzen 3000 系列處理器已採用台積電的 7nm 製程，如無意外的話，Zen 3 架構的處理器將會使用台積電內含 EUV 技術的加強版 7nm + 製程，再後續的 Zen 4 架構則很大機會使用台積電的 5nm 製程。

據了解，若果 AMD 使用台積電的 5nm 製程技術的話，電晶體密度會比現有 7nm 製程技術大減縮減，整體性能會提升 15%。

  AMD 自 2017 年 Zen 架構推出以來氣勢如虹，全新第二代 Ryzen 3000 系列更比上代大幅提升效能，新處理器雖然還有一星期才上市，不過種種已曝光的消息都指出 Ryzen 3000 系列在效能上已大幅超越對手的 Intel Core 系列，從研發角度來說，7nm 第一代產品 Zen2 架構的使命基本上已完成，根據 AMD 的路線圖，2020 年就會推出 Zen 3 架構處理器，製程工藝會升級到 7nm+，也就是 EUV 光刻工藝加持的 7nm 改進版。

  今年 7nm Zen 2 架構的 Ryzen 3000、EPYC Rome 處理器都按 AMD 的規劃如期上市，至於緊接的將會是下一代的 Zen 3 架構，Zen 3 架構為現有 Zen 2 架構的升級版，基於 7nm+ EUV 光刻工藝。工藝方面，台積電表示 7nm+ 可實現 20% 的晶體管密度提升，並會在相同負載下進一步減低 10% 的功耗。

架構方面，按照去年底 AMD CTO Mark Papermaster 的說法，Zen 3 的設計目標是效能優先，因此在 IPC 性能方面將會比 Zen2 架構有更佳的增幅。

AMD在Computex主題演講後有個小型的記者圓桌會議，AnandTech 和其他媒體向 AMD CEO Lisa Su 提出一些問題，從AnandTech網站的問答中整理了幾個重要的問答翻譯成中文語。 

關於Ryzen Threadripper產品

PC World：
沒有提到 Ryzen Threadripper，你們沒有更新產品線嗎？

  AMD在Computex上公布了三代Ryzen處理器，這是一個新的里程碑，雖然還未有實測，但AMD已經有可以跟Intel比擬甚至超越的處理器，Intel 7nm還需要很長一段時間，在這之間只能使用14nm撐過這場硬仗，當然效能如果贏不過，那就降價吧，有消息傳出，Intel預計將調降第九代處理器15%的價格來對應三代Ryzen處理器。

  據消息來源，Intel第九代處理器將會調降10~15%。AMD稍早前發布Ryzne 3000系列的簡報上，R9 3900X所對應的是Core i9-9900K；R9 3800X則是對上Core i7-9700K；R5 3600X與Core i5-9600K競爭，在多工渲染測試下可以直接贏過對手，而Intel這些被壓著打的處理器將依型號不同會降價25~75美元左右。

  所以最近有要組機或升級的玩家可以先等等，三代Ryzen處理器出了之後Intel可能會調降價格，甚至自家Ryzen 2000系列也可能會往下掉讓出空間。

八卦流傳有NVIDIA 6月中旬發布Super系列卡消息，看來整個6月都不可能。

Wccftech報導爆料NVIDIA已確定要在7月9日前發布Super顯卡，目前暫定的是7月2日。

7月2日如期發布後，7月9日2060 Super和2070 Super上市；據說7月23日2080 Super上市。

由於7月7日是AMD RX 5700、5700XT顯卡上市時間，NVIDIA這樣做顯然是衝著AMD來對幹。

  Facebook推出名為「Libra」的虛擬加密貨幣，方便用戶在全球免費進行交易，不僅提供匯款服務系統，「Libra」亦會與支付巨頭 Visa 及 MasterCard 萬事達卡、支付處理商 First Data及其他大型電子商務商家展開合作，經由「Libra」以及將在 Facebook、Instagram 及 WhatsApp 三大平台上提供的 Calibra 錢包功能，用家就可以在幾乎免除任何手續費的情況下，繞過傳統銀行向網路上的店家、第三者付款，無論購買或消費更能以匿名的方式進行。

  根據 Facebook 的資料，目前全球仍有 17 億成年人沒有銀行賬戶，無法接觸到金融系統，開發「Libra」的目標是為消費用戶提供方便、免費的全球匯款服務。Facebook 將與全球金融部門合作，建立更低成本、更易進入、聯繫更緊密且安全可靠的全球金融系統。

  不過，「Libra」貨幣並不會由 Facebook 營運，而是由一系列全球組織管理，包括 Coinbase、Mastercard、Visa、eBay、PayPal、Stripe、Spotify、Uber、Lyft、Vodafone 等，以上組織也將為「Libra」的貨幣保證金作出貢獻，確保「Libra」每個貨幣單位都有內在價值的支持，而不是像比特幣那樣簡單的稀缺性。

  Facebook 將會另外成立自己的子公司「Calibra」用於儲存及兌換「Libra」，並會推出新的電子錢包服務，這款電子錢包可以透過 Facebook、Instagram 及 WhatsApp 三大平台上使用，也會提供獨立手機應用。此外，Facebook 承諾，一旦用戶遭駭客盜取帳戶，或遺失手機導致損失，「Calibra」都將彌補用戶。

AMD三代Ryzen處理器帶來7nm製程和Zen 2架構，各方面指標都得到飛升，同樣劃歸在三代Ryzen APU，無論筆電還是桌機依然是12nm Zen+落後一世代。

那麼7nm Zen 2新的Ryzen APU在哪裡呢？

據新曝料可確定AMD正在推進7nm製程新的Ryzen APU，時間方面將在“Navi上市之後大約4個月”推出。

AMD 7nm Navi RX 5700系列顯卡已發布，並將於7月7日上市，時間往後推移4個月就是11月初。

PCI-SIG 表示 I/O 頻寬每3年增長1倍，所以計劃在2021年推出PCIe 6.0 。
  在美國加州聖塔克拉拉( Santa Clara )舉辦的 PCI-SIG 開發者論壇 2019 中， PCI-SIG 宣布將於 2021 年推出 PCIe 6.0 規格，有效頻寬將擴充至 64GT/s ，並提供向下兼容能力，可兼容現有 PCIe 介面。

  PCI-SIG 在 5 月 29 日才正式發佈 PCIe 5.0 ，而 AMD 才剛剛公布會於 7 月 7 日推出一系列 PCIe 4.0 產品， PCI-SIG 選擇在現時預告 PCIe 6.0 標準難免令人擔心 PCIe 4.0 產品的前景。關於 PCIe 更新過於頻密的問題，筆者早前曾訪問 PCI-SIG 副總裁 Richard Solomon ，對方曾表示因為在 PCIe 4.0 推出時間滯後，而考慮到 I/O 頻寬每 3 年便增加 1 倍，從 PCIe 3.0 到 PCIe 4.0 花了 10 年時間，所以要加倍努力把落後的進度追回，以針對未來 AI 、 IOT 、汽車載品及儲存應用的需要。

台北光華店家、原價屋、和欣亞有不用信用卡也可以嗎?不可以!要刷卡!要用分期的就是一定要刷卡! 去欣亞買總金額可分6期零利率、不收手續費。

如果金額不是很高，真的是要存夠了現金再換電腦，除非你的吃飯工具就是電腦，本末倒置，娛樂拖垮你的生活品質，沒錢不要買電腦，這不是生活必需品。

謝謝收看

  最近 Computerbase 發現了一款比 X570 定位更高的 X590 晶片組，這個證據就被隱藏在 X570 BIOS 裡面，X590 的名字就被寫在 X570 的旁邊，那麼有可能 X590 和 X570 用的可能其實是同一塊晶片，只是 AMD 在 X570 上有些功能沒開放出來，把這些限制解除的話就成 X590 了。

  現在並沒有更多的消息關於 X590，所以也不知道 X590 以及 X570 的差異性，可能有更多的 PCI-E 通道，此前在台北電腦展上和主板廠PM聊 X570 的發熱問題的時候曾經聊到這晶片組的 TDP 原本真的是15W，但是被多個主板廠投訴它太熱之後現在降到了12W左右，可能 AMD 就是通過關閉某些功能達到降低發熱的目的，至於 X590 到底會不會推出這也是個謎，在去年的時候就有傳過 AMD 要出 X490 主板的傳聞，但是因為各種各樣的原因最終被取消了，X590 可能的最終結局也會如此。

來源

  鑒於AMD Ryzen 3000系列加上X570主機板將支援PCIe 4.0，3DMark將加入PCI Express頻寬測試項目，將於稍晚今年夏天發布。

  PCI Express是一種接口標準，在電腦中設備之間提供帶寬通信，每個版本都有不同的標準帶寬，PCI Express 4.0 接口帶寬將會是目前PCI-Express 3.0的兩倍，透過更多的帶寬，遊戲可以傳輸更多的數據，減少加載運算時間，並支援更複雜的場景。

  3DMark PCI Express功能測試是特定技術的專門測試，旨通過PCIe接口來測量GPU可用的帶寬，可以幫助玩家比較 PCIe標準不同帶來的帶寬差異。

  PCI Express功能測試項目將會在今年夏天加入3DMark選項之中，3DMark Advanced Edition和具有效年度許可證的3DMark Professional Edition客戶將可獲得免費更新。

AMD的7nm產品矩陣已經蔚然成形，雖然Intel仍舊慢半拍，但NVIDIA方面似乎不願再“被動挨打”了。

來自Digitimes的報導稱，產業鏈消息人士稱，接班“Turing（圖靈）”架構的將是Ampere（安培）核心，定於2020年上市，且基於三星的7nm EUV工藝打造。

目前，三星尚未量產任何一款7nm EUV芯片，據說首發會交給自家的Exynos 9825，預計8、9月份會在Galaxy Note 10上搭載。

由於三星在7nm節點選擇直接上馬EUV（極紫外光刻）技術，導致進度落後於台積電，後者的第一代7nm僅僅是DUV（深紫外光刻），已經被蘋果、華為麒麟、AMD等眾多廠商採納。

  過去的幾年中，NVIDIA在高性能獨顯市場上一家獨大，特別是高端顯卡市場更是無人能敵，AMD推出了兩代RX Vega顯卡雖然都在衝擊高端市場，可惜並沒有如願，NVIDIA從Pascal到Turing圖靈時代都牢牢掌控著高端市場。

  對於圖靈這一代的顯卡，支援RTX即時光追技術是它最大的亮點，不過RTX 20系列顯卡最大的問題就是太貴了，最便宜的也要2999元，RTX 2080及RTX 2080 Ti這樣的高端卡售價6000到10000元，不是一般人能承受的起的。

  售價過高的問題也讓圖靈顯卡的銷量降低了，根據Steam公佈的5月份硬體調查結果，不論是RTX 2080還是RTX 2070，亦或者是RTX 2060顯卡，5月份的份額都是微弱增長，最便宜的RTX 2060顯卡份額也不過是從4月份的0.54%增長到了0.68%，份額只增加了0.14個百分點。