憑藉AMD和蘋果等廠商的訂單，台積電毫無疑問已經在7nm領域站穩了腳跟。三星電子則準備跳過7nm制程，直接採用7nm LPP EUV。最近有消息傳出，由於報價更低，所以NVIDIA將重新採用三星代工，並且2020年的圖形晶片Ampere（安培）將採用三星7nm EUV制程。
根據Digitimes的報導，目前半導體從業者認為三星7nm EUV制程在良品率與品質方面的情況仍然無法預測，但是由於制程規劃上的偏差，所以NVIDIA錯過了下單台積電7nm制程的機會，目前台積電的7nm生產線已經有了足夠多的訂單，再加上台積電7nm EUV制程報價昂貴，三星的報價相對較低，NVIDIA準備重新使用三星代工。
目前蘋果和高通都使用台積電代工，AMD最近的Ryzen 3000系列也採用了台積電7nm工藝，所以台積電7nm產能比較飽和，但作為目前的獨立顯卡大戶，NVIDIA並沒有出現在台積電的7nm/7nm EUV列表當中。
NAND Flash因供過於求的問題，自2018年年中開始的跌幅可以用雪崩形容，嚴重影響了NAND廠商的營收，最新來自Digitimes消息，晶片製造商為了提高產品的競爭力，已經加強了各自在120/128層3D NAND Flash的工藝技術開發，並準備在2020年開始技術轉型。
NAND Flash去年因供過於求難以遏制，加上智慧型手機需求趨緩，使供需失衡情況更加嚴重，去年總體資本支出下調近 10%，但仍無法翻轉供需失衡情形，去年全年 NAND Flash 價格跌幅約 6 至 7 成，而今年轉為美系廠商減少資本支出，使 NAND Flash 整體資本支出，較去年持續下滑約 2%。
NAND Flash 市場價格下跌正在削弱晶片製造商的盈利能力，就連行業領導者 Samsung 亦不例外。自 2018 年末以來，Samsung 及其他主要晶片製造商已開始削減產量，旨在穩定 NAND Flash 價格，不過由於 64 層 3D NAND 工藝已非常成熟，即使削減產量亦未可解決供過於求的問題，市場價格下跌導致供應商 NAND Flash 業務的利潤幾乎達到收支平衡點。
Digitimes 的報導指，由於 NAND Flash 價格持續下跌以及需求不確定性的問題，一些主要的 NAND Flash 晶片加速技術轉型研發 120/128 層 3D NAND 工藝，並準備在 2020 年上半年送樣，此舉是為了在 NAND Flash 市場價格下跌的情況下提升其營收。
對PCIe 4.0到來感到興奮，AMD新出的X570晶片組是為將推出的三代Ryzen處理器而設計，最大賣點是支援PCIe 4.0，如配合技嘉新款「AORUS NVMe Gen4 SSD」及GALAX新出的「HOF Pro PCIe 4.0 SSD」等硬體，可提供高達4GB / s的傳輸速度，但PCI-SIG開發沒停止，已宣布下代PCIe 5.0規範完成。
PCIe 3.x規格自2010年發布已有7年並沿用至今，2011年版本4.0首次發布，將舊有PCIe 3.0數據傳輸速度提高一倍，PCIe 4.0規格亦已準備應用於7月AMD全新X570晶片主板上。
然而，PCIe 4.0在2017年底發布沒兩年，PCI-SIG已完成下一代PCIe 5.0規範，從規格來看PCIe 4.0相比PCIe 3.0將單通道傳輸速率從8GT / s變更為16GT / s，頻寬方面PCIe 4.0可以提供到64GB / s，至於PCIe 5.0的速度將會繼續翻倍，將提供高達32GT / s的速率。
科技八掛消息-土耳其線上網購三代Ryzen處理器搶先曝光【點我去土耳其購物網站】
土耳其購物網站三代Ryzen處理器規格消息，網站販售狀態皆是完售，Ryzen 5系列中最高階3600X基礎頻率4.0GHz、Turbo可達 4.8GHz。高階的Ryzen 7 3700X基礎頻率4.2GHz、Turbo 頻率 5.0 GHz。還有Ryzen 9 3800X俱備16核心、基礎頻率3.9 GHz、Turbo頻率4.7 GHz。頻率更高的Ryzen 9 3850X基礎頻率4.3 GHz、Turbo頻率 5.1 GHz。
近日Intel曝出處理器存在分別為ZombieLoad、Fallout、RIDL（Rogue In-Flight Data Load）及 Store-to-Lewarding 四個新的安全漏洞，Intel 將新漏洞威脅歸類為“低” 及“中等” 水平，已被外界質疑想淡化嚴重程度，最新再有消息聲稱 Intel 要求發現漏洞的研究人員不要對外披露調查結果，除了支付 4 萬美元的“安全漏洞賞金”之外，額外多給 80,000 美元禮物，試圖“隱瞞”關於 Intel 處理器的新發現的漏洞的訊息。
去年曝出 Intel 幾乎全系處理器都有 Meltdown 及 Spectre 安全漏洞，除了採取了「亡羊補牢」的方式發佈相關更新之外，為了進一步避免產品存在漏洞，Intel 推出一項專門針對側信道漏洞的新計劃，計劃有效期間若研究人員向 Intel 報告漏洞，最高可獲得賞金 25 萬美元。
外媒 TechPowerup 援引荷蘭 Nieuwe Rotterdamsche Courant 的報導稱，阿姆斯特丹 Vrije 大學 VUSec 團隊的研究人員發現了 Intel 處理器存在 MDS 攻擊，並在一個月前向 Intel 報告了這些漏洞，VUSec 團隊其中一個成員 Cristiano Giuffrida 表示，Intel 曾一度想向 VUSec 贈送 4 萬美元的“獎金”及 8 萬美元的“禮物” 作獎勵，要求研究人員不要對外披露調查結果。
不過，在接受 Intel “安全漏洞賞金” 計劃是被 CYA 協議所籠罩，旨在最大限度地減少 Intel 因發現新漏洞而造成的損失。根據其條款，一旦發現者接受賞金獎勵，他們就必須與 Intel 簽訂保密協議，不能與 Intel 以外的人仕披露他們的調查結果。Giuffrida 認為，這是為了減少公開曝光賞金金額，從而降低 MDS 漏洞的嚴重性。VUSec 拒絕了這個提議，並威脅稱將退出漏洞賞金計劃以示抗議，Intel 最終將獎金改為 10 萬美元。Giufrrida 認為 Intel 明顯地在衡量過他們利益的情況下，更改“安全漏洞賞金” 計劃的獎金。”
看起來英特爾即將推出的Comet Lake-S處理器將最終得到新套接字的支持，從而結束了現有主板的向後兼容性。根據新英特爾服務器芯片組驅動程序中的最新洩漏和列表，300系列之後至少有兩代芯片組計劃用於下一 代處理器。
新的英特爾芯片組驅動程序中列出了400系列和495系列芯片組系列。目前，第8代和第9代系列與具有LGA 1151 V2插座的300系列板兼容。LGA 1151 V2插座是LGA 1151 V1的修訂版，具有不同的引腳佈局和配置（此處更多）。這意味著雖然第6和第7代CPU在LGA 1151 V1插槽上運行，但它們無法在LGA 1151 V2上運行。同樣，第8代和第9代CPU也不向後兼容。
英特爾桌面消費者路線圖也漏掉了 - 2019年第三季度級聯Lake-X，多達18個核心，彗星Lake-S Q1 2020，最多10個核心
雖然說第三代銳龍線程撕裂者從AMD最新的PPT上消失了，但這並不代表著它真的不會在今年內發布，EEC網站上有一堆未見過的X開頭HEDT平台主板，也就是說AMD和Intel今年都是有打算更新HEDT平台的。
消失了的第三代銳龍線程撕裂者
@KOMACHI_ENSAKA在EEC的網站上找到了X299G、X299R、X499和X599這些未見過的主板型號，X299R和X299G明顯是Intel的主板芯片組，根據此前曝光的線路圖，今年Intel要推出的Cascade Lake- X處理器用的也是LGA 2066接口，但是Intel會推出新的Glacier Falls芯片組來搭配，從傳統上來說新的芯片組應該會被命名為X399，但是現在它被AMD佔用了，而X299R看起來有點像是X299 Refresh，至於X299G，就真不知道是什麼了，總不會板載顯卡吧。
AMD最近除了公佈2019年第一季度的財報之外，還對投資者講了AMD此後的產品計劃，新的產品線路圖上有了重大變化，第三代Ryzen Theradripper從今年的產品列表中去除了。
原本三月份的2019產品線路圖上AMD是有把第三代Ryzen Theradripper寫上去的，雖然沒寫發佈時間，但是至少還在上面，現在最新的五月份2019線路圖上沒發布的消費級處理器產品就剩下第三代桌面Ryzen處理器，Ryzen Theradripper直接從圖中消失了。
實際上Ryzen Theradripper就是一個不能組建多路系統的EPYC處理器，所以應該不存在技術上的問題，現在AMD的EPYC Rome處理器沒任何變化還是按原計劃進行，主板不相容，X399主板不支援PCI-E 4.0，想發揮三代Theradripper要出新主板才行，可能新主板開發有所延誤，來不及今年內推出？還有台積電的7nm產能不夠的可能性也是有的，畢竟不是只有AMD一家在用。
SONY新一代的PS5遊戲機會用AMD全新的Ryzen處理器及Navi顯卡 ，相信這已是慣例了，傳聞流出有分析師稱PS5 將會採用AMD Ryzen 3600G APU配新的Navi GPU預計性能會比PS4 Pro高出一倍，售價會定在399美元左右。
據市場分析師Pelham Smithers對PS5規格作假想：PS5將會用上AMD定製APU處理器「Ryzen 3600G」是7nm Zen 2架構處理器與Radeon Navi系列GPU相結合，支援8K解析度，及目前在桌機遊戲才有的光線追蹤功能。
售價方面，大多數預測PS5價格定在499美元左右，不過Pelham Smithers分析搭載全新「Ryzen 3600G」APU售價介乎於180至220美元之間加上SSD價跌，因此實際上有空間給SONY去調整PS5定價，能夠以更便宜的售價推出可能接近400美元。
全球半導體市場在踏入2019年開始就出現明顯下滑跡象，DRAM及NAND Flash晶片去年因供過於求難以遏制，NAND Flash跌幅更可以用「雪崩」形容，由於供需失衡情況非常嚴重，賣場上已有不少便宜的1TB容量SSD，不過最近有消息指NAND Flash價格在第二季跌幅只有10%左右，預計跌幅將會續步收窄，年底或有機會停止跌價。
去年因供過於求難以遏制，加上智慧型手機需求趨緩，使供需失衡情況更加嚴重，NAND Flash 去年總體資本支出下調近 10%，但仍無法翻轉供需失衡情形，去年全年 NAND Flash 價格跌幅約 6 至 7 成，而今年轉為美系廠商減少資本支出，使 NAND Flash整體資本支出，較去年持續下滑約 2%。
而今年第 1 季 NAND Flash 跌價幅度更為可觀，達到 3 成之多，在 NAND Flash 下游業者看來，第 1 季價格跌幅幾乎雪崩，但業者也預估，第 1 季價格跌幅將是全年的 7 成以上。在首季 NAND 跌跌不休的情況下，市場原先普遍對今年 NAND Flash 市況悲觀看待。
不過，市場預期 NAND Flash 價格谷底將至，供給面改善、需求面回溫帶動，加上智慧型手機、筆記型電腦及伺服器等主要需求有所改善，隨著供給面產能有所調節，NAND Flash 價格逐漸逼近成本，降價空間將進一步收窄。
近日一直都有不少關於 AMD 50 週年紀念版產品的消息傳出，暫時已知除了「Ryzen 7 2700X 處理器」以及兩家合作夥伴 GIGABYTE 的 AORUS X470 紀念版主機板、Sapphire 的 Radeon RX590 紀念版繪圖卡之外，原來 AMD 官方亦準備了「Radeon VII」紀念版繪圖卡，最新在網上就曝光了 50 週年紀念版處理器及繪圖卡的包裝圖。
根據網上最新曝光的圖片，AMD 官方正準備了 50 週年紀念版的「Ryzen 7 2700X」處理器及「Radeon VII」繪圖卡，兩款產品明顯地在包裝盒用上了特別的顏色與標準版作區分，紀念版的「Ryzen 7 2700X」處理器用上了黑、金配色，而「Radeon VII」繪圖卡則用了激情紅色的包裝。
暫時尚未清楚「Radeon VII」繪圖卡及「Ryzen 7 2700X」處理器 50 週年版本在規格上與標準版有甚麼不同，不過這張神秘的圖片暗示了 AMD 將會 4 月 29 日發布 50 週年紀念版的產品，我們就多等幾日看看 AMD 會帶給我們甚麼驚喜吧。
英特爾去年向全球多座14nm生產工廠額外注資多達15億美元，但仍無法徹底緩解產能不足、供貨緊張的問題，嚴重影響了整個PC行業的發展。
之前各跡象顯示英特爾缺貨問題將一直持續年底，在發布財報後的一番表態，缺貨情況會在第二季改善。
但是英特爾CEO司睿博還是給我們澆了一盆冷水：“我們已經提高了14nm產能，改善下半年局面，但產品線眾多，今年第三季供貨仍會面臨很大挑戰，我們團隊也努力滿足消費者需求。”
照英特爾說法，14nm產能會優先供給高需求、高利潤率的產品，如至強、酷睿i9、i7系列，所以想入手它們還不會太困難，i3、奔騰、賽揚就一直很麻煩。
最近局勢緊張的委內瑞拉，貨幣全面崩潰，玻利瓦幣值形同廢紙，同樣一杯咖啡，現在的價格是一年前的3700多倍。因此委內瑞拉國民都相繼轉用例如Bitcoin等加密貨幣作為交易工具。在今年2月，委國加密貨幣的交易量約有900萬美元，民眾利用Bitcoin等來兌換外幣來購買所需的用品，或是把錢匯回家鄉。
委內瑞拉馬杜羅政府在去年嘗試推虛擬貨幣石油幣（Petro），及全新的法定貨幣–主權玻利瓦（sovereign bolivar）
自從去年第三季Intel公司突然曝出14nm產能不足問題之後，Intel此後也承認了缺貨的存在，並且安撫業界已經增加投資提升14nm產能，不過缺貨這事一直沒有得到徹底解決，去年第四季是最嚴重，今年第一季PC 產業財報發的還比較少，影響多大還有待觀察。現在最關鍵的問題就是缺貨什麼時候能解決？之前樂觀的說法是今年上半年，Q2季度就會好轉，但是Intel層面似乎沒這麼樂觀，Intel日本區總裁表示今年12月份供應緊張情況就會緩解，回歸正常健康的狀態。
Intel 14nm產能為什麼缺貨？迄今為止都沒有明確的理由，14nm已經發展了三代，良率上早就不是問題了，此前分析缺貨的理由有以下四點：
(一)CPU核心數增多導致面積增大，變相降低了產能。
(二)300系列晶片組轉向14nm，占了產能。
Ineda Systems公司位於印度海德拉巴的一間小型公司，主要是開發定制設計處理器，用於高效節能的穿戴設備，近年來已從三星、高通等公司獲得數百萬美元資金。
Intel最近收購了Ineda Systems這間公司，交易金額不詳，主要是為了該公司的人力以及一些可用專利，該公司大概有100名工程師，在SoC晶片設計上經驗豐富，尤其是高效節能方面。除移動設備明顯影響之外，功耗效率也是GPU的首要考量。
Ineda Systems創始人Dasaradha Gude曾擔任AMD在印度公司總經理，該公司曾與Raja Koduri聯繫（Raja Koduri 曾擔任AMD Radeon Graphics部門負責人並不久前跳槽到Intel負責獨立GPU項目），這不禁讓人聯想，也來自海德拉巴的Raja在這次併購案上多少應該有點關係。
美國去年囊括高達 68% 的全球 IC 設計市占率，穩居龍頭地位；台灣市占率約 16%，居全球第 2。
研調機構IC Insights調查，去年全球IC設計總產值達1,094億美元，年增8%；全球前50大IC設計廠中，有21家去年營收成長2位數百分點水準，
比特大陸、矽成、全志、海思與輝達（NVIDIA）5 家 IC 設計廠去年營收成長超過 25%，IC Insights 表示，當中又以比特大陸成長最快速，去年營收大增 197%。
IC Insights 指出，去年美國囊括 68% 的全球 IC 設計市占率，僅較 2010 年的 69% 略降 1 個百分點，穩居全球 IC 設計龍頭地位。
過去10年來類神經網路的構想重塑科技打造方式，加速臉部辨識服務、語音數位助理、倉庫機器人和自駕車發展。
目前用於谷歌（Google）、社群網站臉書和IBM及微軟（Microsoft）。
類神經網路是一種複雜的數學系統，能透過分析龐大資料，學習抽象任務。
譬如透過分析數千通電話，能學習辨識言語。
蘋果公司在26日凌晨的發表會公開了整合Apple Pay與信用卡的服務後，台灣使用者關心的應就是Apple Card是否有機會引進台灣？有媒體報導，金管會指這不歸其管轄，甚至有網路傳言，說金管會禁止Apple Card進入台灣。
Apple Pay在台灣上線時曾引發爭議，雖然最後金管會還是核准開通，並獲得相當不錯的成績。如今Apple Card 發表後，又出現金管會可能會禁止進入的傳聞。不過金管會銀行局已表示，只要蘋果公司與國內商業銀行合作就可以了。
銀行局局長莊琇媛指出，目前Apple Card看起來是以聯名卡方式進行，許多國內聯名卡也是如此，品牌與發卡銀行合作，並由國際發卡組織發卡。但問題是在Apple Card發卡機構高盛銀行並沒有在台灣登記商業銀行業務，所以依法律規定必須要找有登記的商業銀行合作。
基本上Intel 14nm工藝已經歷五代之久，雖然Intel已表明今年內將會推出10nm處理器，不過僅僅限於10nm移動版本，因此14nm ++工藝又要繼續上陣，來自ASUS官方資料竟然透露了解Intel將很快為晶片組300系列平台推出全新的9代Core處理器「Stepping」步進版本，預計會在2019年第二季左右推出。
ASUS不小心曝光的消息表示，“ASUS已經發布了所有300系列主機板的BIOS更新，增加了對基於英特爾即將推出的9代核心處理器Stepping版本的支援，這些處理器計劃於2019年第二季推出，最新的BIOS更新可以在華碩網站下載“。
Intel CPU的Stepping步進版可以看作是CPU的其中一個版本，根據步進的不同，所對應的處理器在各種方面，如功耗，性能，超頻能力甚至是指令集都有所不同。而Stepping步進的版本會隨著這一系列CPU生產工藝的改進，BUG的解決或特性的增加而改變，也就是說步進編號是用來標識CPU的這些不同的“修訂”的，這也就是為什麼CPU-Z在步進的下面會有一個「修訂」，不過處理器型號就不會有改動。
