John pan

  根據Digitimes研究數據顯示，Intel今年第二季CPU將會比第一季缺貨更為嚴重，因為不少原本使用Intel入門級處理器的Chromebook會使用更高階的處理器，而Core i3將接替Core i5成為缺貨最嚴重的受災區。在2018年下半年Core i5以及入門級的各種Atom、Pentium和Celeron處理器是缺貨最嚴重的，Core i5是市場上最為熱銷的產品，所以缺口也很嚴重，入門級的Apollo Lake和 Gemini Lake處理器在缺貨榜上排第二，因為Intel把產能轉移到了利潤更高的高階處理器上了，而去年10月份發布專供蘋果MacBook Air用的Amber Lake處理器也是這次的受害者。

  到了2019年第一季度，許多廠商開始採用AMD的解決方案，再加上是市場淡季，CPU供應缺口預計會縮減到3%左右，台灣地區廠商可能還會超過5%，惠普、戴爾和聯想這三個筆電巨頭的缺貨率將大幅下降，戴爾甚至可能直接擺脫缺貨問題。

  今年第一季度Coffee Lake架構的Core i5供應最為不足，入門級Atom處理器的用戶一部分轉投了AMD，而另一部分則選擇升級到Core i3處理器，這也導致了Core i3需求的暴增，供應也開始緊張，預計2019年第二季度Intel CPU 的供應缺口可能會擴大1到2個百分點。

  AMD是這次最大的受益者，它在全球筆電電腦的出貨量佔用率從2018年Q1的9.8%逐步上升到2019年Q1的15.8%，預計第二季度會有更多的Chromebook會使用AMD處理器，許多廠商也會發售使用AMD處理器的入門級筆電，預計在第二季度AMD出貨量佔有率將上升至18%。

   加拿大最大虛擬貨幣交易平台之一QuadrigaCX的創辦人科頓(Gerald Cotton)，去年12月據報在印度因病猝死，終年30歲，該公司逾11萬名客戶總額1.8億加元(約10.5億港元)的虛擬貨幣存款，因只得科頓一人知悉平台管理密碼而無法提取，當時已有人質疑事有蹺蹊，至近日有報道稱，協助監督QuadrigaCX事宜的安永會計師事務所，發現QuadrigaCX的「虛擬金庫」裡面竟然空空如也，令事件更添疑竇。

  科頓的死訊引發諸多揣測，QuadrigaCX於2013年創立，核數人員研究上述「虛擬金庫」、被稱為「冷錢包」(cold wallet)的多個儲存裝置後，指該公司的「冷錢包」於2014年4月起開始用作儲存比特幣(Bitcoin)，而迄今找到的共6個比特幣錢包中，有5個已於去年4月被清空，剩下一個最後使用的日期為去年12月3日，即科頓離世前6天。核數人員亦發現了另外3個本來儲存以太幣(ETH)及萊特幣(Litecoin)等虛擬貨幣的「冷錢包」，指裡面亦無款項。
  常見的「冷錢包」外形類似USB手指，日常處於離線狀態，相對於連接了網絡的「熱錢包」(hot wallet)，「冷錢包」可減被黑客攻擊的風險，使用者在有需要時，可把部分虛擬貨幣從「冷錢包」轉至「熱錢包」作線上交易。

 中華電信官網
  亞太2號海底電纜故障影響網路連線新加坡、中國、香港及馬來西亞部份網站連線品質。
  海底電纜故障中華電信緊急搶修，上網連線平時不受影響，僅於尖峰時段可能造成部分連線有延遲現象，待搶修完成即可恢復正常，修復完成時間未定。

其實有影響的是公司企業大財團的電腦，我們會受影響的是加密貨幣的挖礦或買賣。

  這新漏洞僅有intel CPU獨有，新漏洞名稱為Spoiler，與之前發現的Spectre相似，這新漏洞會洩露用戶隱私數據。
  雖然這新漏洞也依賴預測執行技術，但現有的封殺Spectre漏洞解決方案對於這新漏洞無效，對Intel用戶來說是個壞消息。

  早在八年前就有傳言，Intel Thunderbolt就是USB 4.0，雖然那時也只是聯想與猜測，後來也不是USB 3.0就跳到了USB 4.0，中間還有USB 3.1、USB 3.2，而Thunderbolt歷經八年也到了第三代了，今天USB推廣組織USB Promoter Group發布USB 4規格，這是一項重大的更新，因為USB 4架構基於Intel Thunderbolt協定規格，USB的頻寬也加倍了，從USB 3.2的20Gbps，提升到了40Gbps。

  全新的USB4架構定義了一種透過單一高速連接的方式，與多個終端裝置動態分享，由於USB Type-C連接器已經發展為許多電腦產品的外部顯示器連接埠，因此USB4規格使電腦能夠以最佳方式擴充顯示器數據流的分配。即使 USB4規格導入了新的底層協定，也支援與現有USB 3.2、USB 2.0和Thunderbolt 3電腦和週邊產品的相容性，達到所連接裝置的最佳互通性。

  USB4主要特點:可用現有的USB Type-C傳輸線進行雙通道運作。透過40 Gbps認證的傳輸線實現高達40 Gbps的運作速度。多種數據和顯示器協定，可有效共享匯流排上的總頻寬。與USB 3.2、USB2.0和Thunderbolt 3的向上相容性。

USB 4規範

   很久以前套裝電腦還不盛行，那時代只有美商IBM有賣商業用昂貴的電腦，家庭用都要靠自己組裝的時代，286之前的CPU因為大部分都直接燒在板子上，所以我的收藏大部分都是386之後。486是CPU百家爭鳴時代不只Intel跟AMD這兩家還有德州儀器(TI)、賽瑞士(Cyrix)、idt(Integrated Device Technology)…等，自己組裝增添了許多選擇跟樂趣。

下圖珍藏的80286-10，左邊是intel原廠，右邊是AMD做的最下面還打上intel商標。

桌機顯卡GTX 1660 Ti之後還要上市GTX 1660和GTX 1650顯卡，將在3月和4月發售，近日筆電用GTX 1650獨顯出現在3DMark的數據庫裡面。

  泰國硬件愛好者@TUM_APISAK經常會在各大測試軟件的數據庫中找到新奇的東西，這次他在3DMark數據庫裡面找到了一台使用Core i7-9750H處理器和GTX 1650顯卡的筆電，其實這兩個產品都還沒發布，Intel目前還沒有筆電版九代處理器的任何消息，而3DMark識別出來的Core i7-9750H是一款6核12線程的CPU，基礎頻率2.6GHz，最高頻率4.3GHz。

AMD今年推出了Radeon VII顯卡，儘管Vega架構及不支持光追讓這款顯卡備受爭議，但這款顯卡在製程工藝上創造了記錄——因為它首發了消費級7nm GPU，AMD今年年中還會有更多的7nm顯卡芯片，也就是Navi系列GPU。在製程工藝上，NVIDIA這一次似乎不打算跟AMD硬拼了，圖靈GPU使用的還是台積電12nm FFN工藝，今年7nm芯片能不能發還是個謎。NVIDIA在GPU工藝上為何放慢腳步？有一種說法是NVIDIA準備將7nm及以下節點的GPU轉向三星，不過爆料稱NVIDIA已經在基於台積電5nm工藝開發新品，所以說是不可能完全轉向三星的。

NVDIIA現在的GPU還是12nm工藝，7nm工藝尚無信息

對於NVIDIA新一代GPU核心，之前的傳聞說是Amper安培，基於7nm工藝，但是這個說法目前尚無權威信息證實，NVIDIA的7nm GPU保密性可比之前的GPU高多了。去年日本Mynavi網站爆料稱NVIDIA下一代芯片將轉向三星7nm EUV工藝，消息據說來源於三星代工業務高管，NVIDIA的7nm GPU預計在2020年問世。

  USB接口經歷了USB1.0、USB1.1、USB2.0、USB3.0、USB3.1的發展之後，USB3.2亦即將來臨，隨著USB傳輸速度的不斷提升，命名方式卻搞到非常複雜，不止USB3.1與USB3.0的區別，居然連USB3.1都分為USB3.1 Gen1和USB3.1 Gen2，讓用家很易混淆。USB-IF最新又再公佈了新的USB命名規範，將舊有的USB 3.0及USB 3.1通通取消，並會依次序改名為「USB 3.2 Gen 1」及「USB 3.2 Gen 2」，至於最新推出的「USB 3.2 」則會稱為「USB 3.2 Gen 2x2」。

  USB 3.0在2008年1月份發佈，提供了5Gbps的傳輸速度，並稱之為SuperSpeed。到2013年USB-IF再製定新的USB 3.1的規範，傳輸速度由5Gbps提升到10Gbps，當時USB-IF為了想要使用USB 3.1 這一種標準來告訴硬件廠商如何同時處理5Gbps和10Gbps兩種速度，因此就將USB 3.0重新命名為「USB 3.1 Gen 1」，意思即「USB 3.1 Gen 1」維持USB 3.0上的5Gbps傳輸速度，而「USB 3.1 Gen 2」則提供10Gbps傳輸。

  全新的「USB 3.2」在2017年9月首次發佈，「USB 3.2」最大的特色在於使用兩個USB Type-C Rx/Tx收發通道，讓傳輸速度能夠提升至20Gbps，並改進USB 3.1 Type-C接頭的使用模式，「USB 3.2」除了擁有「正反兩面皆能順利插入」的特色，同時亦能夠讓兩組傳輸同時運作，相較前一代在資料傳輸速度提升了兩倍。

  英特爾去年10月推出桌機九代酷睿處理器，今年初CES展會又出九代沒內顯F系列處理器，下一步要輪到筆電處理器。去年已出威士忌湖低功耗U系列處理器，這次的九代筆電處理器主要面向電競玩家，也就是酷睿"H"系列。日前英特爾官網不小心洩露多款九代Core"H"系列處理器包括i9-9980HK、i9-9880H、i9-9850H、i7-9750H、i5-9400H、i5-9300H等等，其中i9-9980HK處理器加速頻率達5.0GHz、8核心16執行緒。

  日前在英特爾官方CTP Metrics網頁洩露了九代Core "H"系列筆電處理器部分規格，官方已刪除這個頁面，不過Tomshardware網站已經留存了證據，裡面曝光了多款尚未發布的九代"H"系列筆電處理器，也就是Coffee Lake H Refresh系列。

  曝光的處理器包括i9-9980HK、i9-9880H、i7-9850H、i7-9750H、i5-9400H、i5-9300H等，從命名來看是目前八代Core"H"系列升級版，其中i9-9980HK顯然是現有的i9-8950HK的繼任者，目前可知加速頻率可達5GHz，核心數沒有確認，但16MB L3緩存意味著它也是8核心16執行緒的。

美國時間1月8日CES 2019正式開展，AMD執行長Lisa Su會在當地時間1月9日在大會Keynote上發表演說，但在這之前公佈了筆電用二代Ryzen系列處理器。全新的二代Ryzen處理器以12nm為主，但也有數款產品採用14nm製程；不管是12nm製程，或是舊有的14nm製程處理器，在GPU部分均為Vega架構。

14nm製程的二代Ryzen處理器有AMD Athlon 300U和Ryzen 3 3200U，基本上2C4T處理器核心、15W TDP、5MB L2 & L3 Cache和AMD Radeon Vega 3架構GPU。除了Ryzen與Athlon差異外，在處理器核心（2.6 / 3.5GHz
vs 2.4 / 3.3GHz）與GPU核心時脈部分都有差異。

  根據 CNBC 週四發表的報導中稱，世界最大的投資銀行之一，摩根大通（J.P. Morgan）即將發行名為「JPM Coin」的密碼貨幣。

  新的電子貨幣是由該銀行的工程師開發，並將在「幾個月內落地」，進入真實世界。

  JPM Coin 將用於實時的支付，並將以區塊鏈進行其批發銀行（wholesale banking）業務中的一小部分交易。該機構特別指出，該行在批發支付業務中，「每天」流動的金額超過 6 兆美元。

JPM Coin 的初步設計

新聞NVIDIA在2月22日才出GTX 1660 Ti顯卡推GTX 16系列，現在北美套裝機品牌iBuyPower提前上架了首款採用GTX 1660 Ti顯卡的套裝電腦。新機於亞馬遜北美商城上架暫無詳細介紹，對新卡也只有6GB顯示記憶體資訊，且僅是預售階段，要至2月22日才會同步開賣，套裝機價格分別為1079.99美元、1199.99美元。新機共有兩款型號，其中一款配置了Core i5-9400F處理器，這是Intel九代Core家族中無內顯版本率先上市的。

  過年領紅包打算怎麼花？或許跨海Amazon購物是好選擇。美國Amazon即日起支援繁體中文，還依照消費者所在位置，自動推播可配送至台灣的商品！

  以美版迷你超級任天堂SFC為例，原售價為 105 美金再加上AamzonGlobal、進口費用押金為119.26美金，折合台幣約3,668元，已比Momo售價便宜許多、比PChome24h便宜一些。另外在台灣Google官方商城還未上架的Pixel Slate也買得到。

這告訴業者有最好處理器沒用!

也告訴I粉我會每年都出處理器你也追隨。

而老子一陣子擠出點牙膏(高階下放至消費用)出一系列、A社沒變招，就換腳位不相容又賺一波。

  阿里巴巴經常被指假貨氾濫，發表的整年度打擊假貨報告《2018阿里巴巴知識產權保護年度報告》，指去年全年共向執法機關提供1,634條涉案金額逾5萬元人民幣的線索，協助搗破1,542個犯罪據點及拘捕1,953名疑犯，總涉案金額達79億元，形容在其公眾共同努力下，去年製售假貨者遭到空前打擊，疑似假貨量持續下降，每1萬筆訂單中僅1.11筆，阿里巴巴整年營業額下跌26%。

  阿里巴巴集團CEO鄭俊芳指去年是「假貨生產源頭遭到空前圍剿」的一年，各項假貨治理數據首次出現「斷崖式下降」，其中96%疑似假貨連結一上線即被系統封殺，平台主動刪除的疑似假貨連結數量下跌67%；96%侵權投訴在24小時內獲處理，品牌持有人投訴量下跌32%；被消費者舉報而刪除的疑似假貨連結量下跌七成，被行政執法機關要求協助調查的侵權案跌64%。

  報告又講述多宗協助打假個案，包括假杜蕾斯避孕套案、2億元假藥案、汞超標1.3萬倍假化妝品案、網紅賣假名牌案、真假夾雜賣假Puma服飾案、慣犯製售假德芙(Dove)朱古力案及天津大爆炸損毀輪胎被翻新重售案等。還有一宗「福建家族賣假貨」案，涉事假貨集團成員先後要求五十多名親戚朋友幫忙申請開網店賣假貨，其中最年輕的僅19歲，最大的年近67歲，案中18人被捕。

  在中國深圳今天(2019年1月7日)華為宣布推出業界性能最高，高級RISC機器用途（ARM架構處理器)。這款名為Kunpeng 920新處理器應用在大數據，分佈式儲存和ARM原生應用場景中的計算開發。華為將加入業內參與推動ARM同業發展建立開放、協作，雙贏的生態系統，將計算性能層次提升。

華為公司CEO William Xu推出業界性能最高的ARM架構處理器名為Kunpeng 920。

  “華為在計算領域不斷創新，以創造客戶價值。我們相信，隨著智能社會的到來，計算市場將在未來持續增長。目前，應用程序和數據的多樣性推動了異構化華為長期與英特爾合作取得了巨大成就，我們共同為ICT行業的發展做出了貢獻。華為和英特爾將繼續保持長期戰略合作夥伴關係，並繼續共同創新。“華為董事會和首席戰略營銷官。“與此同時，ARM行業正在迎來新的發展機遇。華為新發布Kunpeng 920處理器和TaiShan伺服器主要用於大數據，分佈式存儲和ARM原生應用。我們將與全球合作夥伴合作開放，協作和共享成功的精神，推動ARM生態系統的發展，擴展計算空間，並擁抱多元化的計算時代。“

2019年由於PC、伺服器及智慧型手機等產品需求疲軟，記憶體價格預計還會繼續跌，不過 Samsung、SK Hynix 及 Micron 三大廠商並不樂見記憶體降價，紛紛採取減少產能的方式以期阻止記憶體價格下跌。

集邦科技旗下的 DRAMeXchange 日前發布了2019年 DRAM 記憶體市場研究報告，以下是集邦科技的報告正文：

根據集邦諮詢半導體研究中心 ( DRAMeXchange ) 最新調查，2018年第四季 DRAM 合約價格較前一季大幅修正約10%後，2019年由於 PC、伺服器與智慧型手機等終端產品需求疲軟，因此 DRAM 主要供應商紛紛放緩新增產能的腳步，以期減緩價格跌勢。

傳言 RTX 20 系列移動版將於1月6日開始的 CES 上登場亮相，包括了 RTX 2080 Mobile 以及 RTX 2070 Mobile 系列。

目前能確定在 CES 發布以及近期登場的移動版包括 RTX 2070、RTX 2070 Max-Q、2060、2050 Ti 以及 2050，NDA 時間是在1月26日，所以二月的時候應該就可以看得到這些移動版應用的筆電，至於 RTX 2080 移動版也在進行中，但不能確定是否會在首發名單內。

現在可以確定的是 2070、2080 會使用 RTX，其餘以下的型號可能仍使用 GTX，畢竟如果沒有光影追蹤，用 RTX 也沒意義。

Intel Xᵉ 系列涵蓋範圍相當廣，包括入門、中階、玩家級到資料中心AI支援都有，可能未來集成內顯也會以此為命名。Intel 聲稱 Xᵉ 系列將從10nm技術開始。

謝謝收看