華擎Deskmini A300更新BIOS v3.60 Beta支援4000G APU處理器,傳AMD嚴正關切華擎被逼投降了
AMD發佈新Ryzen 4000G APU處理器,雖然是AM4接口,但AMD只容許500系列主板支援,令不少B450主板玩家無法升級使用,但華擎流出Beta版BIOS,讓DeskMini A300支援Ryzen 4000G系列APU處理器,流傳BIOS推出不到一天就受到AMD嚴正關切,傳說華擎最終被逼投降、Beta版BIOS在官網中消失了。
詳情請看這篇文章"華擎DeskMini A300將BIOS更新3.60 Bate支援Ryzen 4000G系列APU"說明。
網友拿有一顆AMD Ryzen 7 PRO 4750G處理器,把Deskmini A300更新BIOS 3.60 Beta版,發現真的能正式使用啊,並沒發現任何問題。
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華擎DeskMini A300更新BIOS 3.60 Beta版【華擎官方載點】
華擎DeskMini(迷你電腦) A300再戰延長賽,更新BIOS硬上最新APU,華擎在2019年初推出準系統DeskMini A300,它採用AMD A300晶片組,支援AM4插槽處理器,尺寸只有15.5x15.5x8公分。而這次華擎透過更新BIOS方式支援Ryzen 4000G系列APU處理器(Renoir世代APU),讓它能搭配效能更出色的新款處理器。
華擎於7月27日針對DeskMini A300發表更新BIOS 3.60 Beta版,除了將AMD AGESA的版本提升至v2 1.0.0.2之外,更讓人眼睛一亮的是它支援了Renoir世代APU。
Renoir APU即四代Ryzen系列APU處理器,頂規版本的Ryzen 7 4700G為8核16緒架構,最高Boost脈可達4.4GHz,雖然處理器內顯核心數量有所縮減,但因拉高時脈關係,所以整體效能依然有所提升。
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先前WWDC 2020開發者大會,Apple公布將讓Mac電腦從英特爾處理器過渡到自家的Apple Silicon處理器(ARM處理器),代表 Apple 將從英特爾 x86 架構轉移至 ARM 架構,而發表會上 Apple 也推出了第一款使用 A12Z 的 Developer Transition Kit 開發者原型機。
Developer Transition Kit 是一款使用 ARM 處理器的 Mac mini,是 Apple 為了開發者早日推出 ARM 版 Mac 應用程式來釋出給開發者的工具,而七月初,外媒也公布該機型的跑分,但當時是用 Rosetta 2 軟體模擬運行 x86 應用程式得跑分,因此分數不如預期,甚至有偏低現象。
現在有Developer Transition Kit 跑原生 ARM macOS 應用程式的跑分流出,根據外媒報導,顯示 Developer Transition Kit 在 Geekbench 5 Pro 跑分上獲得單核 1098、多核 4555 的成績,比起原先跑 Rosetta 2 模擬運行得到的(單核 800、多核 2600)來得高許多,這成績比 2020 年入門 MacBook Air 的單核 1005、多核 2000 分還高。
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蘋果宣布Mac全面用ARM架構處理器,改用自研Apple Silicon晶片處理器,除了效能以外,會帶來哪些電腦功能、生態的改變,引起業界高度專注,透過最新版macOS程式碼,蘋果Mac提早曝光了。
外媒報導指出,於蘋果最新發表的 macOS Big Sur beta 3 版本,發現程式碼已經正式支援「PearlCamera」,這組代碼首次出現是於 2017 年的 iPhone X ,當時蘋果用來稱呼 TrueDepth 相機與 Face ID 功能,意味著全新的 Mac 電腦或將引入臉部辨識功能。
「臉部辨識」對於電腦來說並非新技術,微軟 Windows 10 早已推出 Windows Hello 辨識,也廣泛應用各品牌電腦。蘋果近年僅先將 Touch ID 指紋辨識導入 MacBook 筆電,主要是藉由植入 T2 安全晶片,確保資料隱私的保護,以及辨識的準確度。
之所以蘋果遲遲未將 Face ID 引進 Mac 電腦,外媒認為原因在於 Face ID 是建構於 A 系列晶片內的類神經網路,是用ARM架構處理器撰寫,與過去 Mac 電腦長期搭載的 x86 處理器有所不同。隨著蘋果改用 ARM 架構處理器的 Apple Silicon 晶片,iPhone 與 Mac 電腦生態將會更容易整合,能夠讓Mac電腦同步使用 iPhone、iPad 的功能與優勢,甚至讓 App 彼此相通。
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近年在DIY玩家心中玩出名的迷你電腦 肯定是ASRock DeskMini莫屬,有外國網友爆料ASRock會推出Ryzen 4000G APU版的新DeskMini A300迷你電腦,然而相隔二個月仍未有影蹤。不過日前華碩就發表了新款迷你電腦PN50,內建AMD Ryzen 4000U系列筆電處理器及Vega內顯核心,雖然體積小巧卻能實現最多外接四個螢幕、8K@60Hz輸出,只需很小擺放空間,非常適合家庭、企業辦公室環境用。
華碩全新PN50迷你電腦外表以拉絲質感的鋁面設計,適合擺放在不同的環境,外形尺寸為11.5公分 x 11.5公分x 4.9公分、重量僅700g、體積0.62L。搭載AMD四代Ryzen系列APU筆電處理器,官方指出與主流筆電處理器相比,在日常使用上可高出14%效能、多工處理效能可高達35%。
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萬元有找半套迷你電腦DIY組機ASRock DESKMINI A300/300(Intel九代、AMD三代Ryzen平台皆有)
雖然要買套裝機,能有選擇才算是玩家,滿足這些玩家的DIY精神, ASRock DeskMini系列或許是不錯選擇。
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那麼多的版子,後面I/O多寡是否豐富、PCI-E插槽的位置、處理器的供電用料和多少相、記憶體相容性和數量、音效晶片等級、SATA與其他插槽位置是否衝突、是否有wifi網路擴充?、固態電容品牌..等,哪一些是大家挑主機板時在意的?
固態電容品牌根本沒差,現今的全都是固態電容,除了處理器的供電區,電容不是重點。其他的都是預算問題 I/O、DIMM、SATA、音效晶片等級,就是作高、中、低階區分,有wifi網路擴充的一定貴很多,直接買網路分享器比較快。
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技嘉對AMD主板的最新BIOS更新,確保用戶使用三代Ryzen XT系列處理器,強化效能、相容性和穩定性,AMD與技嘉和其他板卡廠合作提供BIOS更新、優化系統效能或解決板卡廠驗證問題。
板卡廠主板已與新AMD Ryzen 9 3900XT、Ryzen 7 3800XT和Ryzen 5 3600XT處理器相容。AMD為X570和B550主板提供AGESA ComboV2 1.0.0.2 BIOS,並為X470、B450、X370、B350和A320晶片主板提供AGESA ComboV1 1.0.0.6 BIOS 。
板卡廠與AMD合作,更新後的BIOS將被上傳到板卡廠網站進行下載,隨著AMD AGESA ComboV2 1.0.0.2和ComboV1 1.0.0.6 BIOS更新,增加對AMD Ryzen XT系列晶片的支援,改善最新三代Ryzen處理器效能和超頻能力。
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技嘉6款AMD A520主板亮相四代Ryzen APU裝機極致性價比,6月AMD正式發布A520晶片組主板,A520晶片主板8月上市,繼華擎、華碩後,技嘉的6款A520晶片組主板也在EEC數據庫中註冊認證,技嘉6款A520主板分別是:
- A520 AORUS ELITE
- A520M AORUS ELITE
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從B550主板晶片組開始AMD重編AGESA(晶片組驅動)的版本號
AGESA是AMD平台BIOS的一部分,由AMD提供,用來初始化平台,它不僅包含了初始化處理器相關的代碼,還包含有像英特爾Microcode一樣(處理器微代碼),每次更新AGESA,AMD都會修復一些bug,並可能會提升處理器的穩定性,還可能會帶來一定的效能變化。
AMD對於每代Ryzen處理器,AGESA都有一個分支版本,在Zen 2處理器推出的時候,AGESA分支出了新的ComboAM4版,目前這個分支已更新到1.0.0.5,目前很多卡板廠已推出這版AGESA的BIOS更新了,在下個月上市的B550主板,預期它將直接內建最新版AGESA,現在看來AMD好像又要分支出一個新版本來。
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消息稱基於RDNA2架構的AMD新卡和安培的NVIDIA RTX 30系列新卡均計劃今年9月登場,現在看來,AMD還有新品A520主板。
目前配三代Ryzen的晶片組已有X570和B550主板,如果這兩套平台對於你來說定價仍高,那麼A520無疑是很好的選擇。
考慮到B550沒有板載PCIe 4.0支援,要靠處理器,據說四代Ryzen系列桌機APU甚至原生砍掉了PCIe 4.0,所以定位更低的A520也沒板載PCIe 4.0。
另外祥碩和AMD親密合作了這麼久,據說祥碩(ASMedia)已經拿到了600系晶片組的絕大部分單子,為四代Ryzen系列處理器(代號Vermeer)而來。
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AMD B550主板6月開賣,小資A520主板9月上市,四代Ryzen桌機處理器10月推出
AMD主流B550晶片組主板發布了 ,不過要到6月開賣,而AMD 500系列的入門A520主板要等到9月才來。B550、A520 晶片組由祥碩操刀。
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7nm工藝、Zen 2架構的Ryzen 3 3300X、Ryzen 3 3100處理器已上市,它們當然可以搭配X570、X470、B450這樣的主板,但高階X系列不便宜,B450雖然有支援PCIe 4.0的BIOS更新,但最完美的搭檔還是新的B550。
按照AMD官方的說法,B550主板將從6月份起陸續上市,共有60多款不同型號正在準備。
推特大神@_rogame洩露了一份全部AMD B550主板型號,共多達55款,包括:華擎15款、華碩11款、映泰2款、技嘉12款、微星14款、梅捷1款(最早曝光)。
從型號命名看,各家這次是精銳盡出,除ROG玩家共和國這旗艦級定位之外,幾乎每個系列都能看到,高階的就有華擎太極、華碩猛禽/電競特工、技嘉大雕、微星MEG等。其中,技嘉最頂級B550 Aorus Master它獨有三個PCIe 4.0 x4 M.2 SSD插槽,應是一條來自Ryzen處理器,另外兩條是將PCIe 4.0 x16拆分成x8、x4、x4,其中x8留給顯卡,兩個x4做成M.2 SSD。
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AMD改變主意了,板卡廠會提供B450、X470的BIOS更新來支援Zen 3處理器,升級後不能用舊代Ryzen處理器
AMD官方公布說明【點我去看】
之前AMD在發布B550的時候釋出了晶片組與處理器的相容列表,最主要是對於未來Zen 3處理器(四代Ryzen)的支援 ,不過這惹得許多A粉的不爽,部分A粉感覺到被AMD背叛了,官方曾承諾AM4支援到2020年皆可用,面對A粉負面評論,AMD放棄堅持原本Zen 3平台的支援計畫,400系列可以用上Zen 3處理器。
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DIY新手和老司機的主要差在哪?除了熟悉硬體的規格、價位,能判斷故障所在,而且在安裝和搭配時有更好的理解,會用豐富的經驗避開很多坑,下面就來介紹一下新手裝機時容易掉進的大坑,全學會你就是老手。
安裝順序能取巧
裝機前要確定硬體之間的相容,如果裝完散熱器才發現側板蓋不上,或是裝完水冷才發現擋住了CPU供電,那就真的哭笑不得了。
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每當興緻沖沖的準備打開電腦玩遊戲,結果按下開機鍵後,一片死寂,又按一遍,還是鴉雀無聲,於是瞬間心態爆炸。相信不少朋友都遇過上述這情況,有些暴躁的人直接把主機巴下去,其實無法開機就幾種情況,基本從表現上可以判斷出是哪裏出問題,只要掌握解決方法,對這些問題自己就可以解決!
電腦有在跑但螢幕沒反應:
這種電腦啟動了,但是螢幕還是黑的,這種比較簡單,一般在三個地方問題。
螢幕線材沒插好或壞掉,只要重新插拔一下螢幕線即可恢復,如果是線材損壞的情況下,就只能更換線材了。
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現在SSD的價格已經降到相當低了,M.2 SSD和SATA SSD之間的差價也在降低,新裝的電腦很多都直接上M.2 NVMe SSD,不少用舊平台的玩家也會考慮趁現在低價入手個大容量M.2 SSD來給自己的電腦提速,畢竟512GB SSD已可塞下不少遊戲,現在1TB SSD的價格也可接受了,有了它徹底拋棄緩慢的HDD也不是問題。
在用英特爾100系列以後的主板的朋友加裝M.2 SSD不會有什麼困難,除了最低階H110主板以外的100系列主板,PCH的PCI-E通道數都比上代有明顯增加,而且PCI-E也從2.0升級到3.0,頻寬明顯增加,足夠現在主流的PCI-E 3.0 x4 M.2 SSD使用。
在300系列主板上兩、三個M.2接口已經很常見了
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5款各板卡廠的AMD B550晶片組主機板照片曝光預計在6月上市。
AMD已上市Ryzen 3 3100、3300X處理器,同時也發布了B550晶片組,目前唯一相容於PCIe 4.0的主流晶片組,可見到B550與B450及X570的差異,B550支援 X16 PCIe Gen 4、 USB 3.2 Gen2、可超頻、支援雙顯卡。
同時各板卡廠的B550晶片組主機板也曝光了,目前看到有五款,包括 ASUS ROG Strix B550-E Gaming、GIGABYTE B550 AORUS Master、MSI MPG B550 Gaming Carbon WiFi、ASRock B550 Taichi、BIOSTAR Racing B550 GTQ,這幾張看來除了 BIOSTAR 屬中階外應該都是高階取向。與 X570 相比好處就是 B550 晶片組不用主動式風扇散熱,B550 一樣可以支援超頻,用來搭配 Ryzen 中高階處理器相較於 X570 是比較划算的選擇。
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華碩5款入門款AMD A520晶片組主機板型號曝光
AMD近日發布了B550晶片組,還有更入門的A520晶片組,預估本身不提供任何PCIe 4.0通道,不過仍會由處理器提供的20條PCIe 4.0支援。
華碩準備的A520晶片組主機板型號如下:
PRIME A520M-A
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AMD四代Ryzen專用600晶片組支援PCIe 4.0和USB4標準,不由AMD自己設計祥碩操刀
AMD前些時候上市R3 3300X、3100X處理器及B550晶片組,帶來三千元內的7nm Ryzen處理器,還將PCIe 4.0技術帶到了三千元入門主板市場上,這次的B550晶片組也意味着又不是AMD設計,晶片組還是祥碩代勞。
B550晶片組是AMD 5系列平台,繼X570後的第二款晶片組,依然用AM4接口腳座,全面相容一、二、三代全系列Ryzen處理器U、Ryzen APU,當然更推薦搭配R5、R3系列性價比爆棚。
去年首發桌機三代Ryzen處理器的時候,X570晶片組是AMD自己設計,本質上就是Zen2中的I/O核心,當時傳聞說晶片組合作夥伴祥碩沒能掌握PCIe 4.0技術,才由AMD出面,親自上陣設計晶片組。
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