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AMD四代Ryzen專用600晶片組支援PCIe 4.0和USB4標準，不由AMD自己設計祥碩操刀

  AMD前些時候上市R3 3300X、3100X處理器及B550晶片組，帶來三千元內的7nm Ryzen處理器，還將PCIe 4.0技術帶到了三千元入門主板市場上，這次的B550晶片組也意味着又不是AMD設計，晶片組還是祥碩代勞。

  B550晶片組是AMD 5系列平台，繼X570後的第二款晶片組，依然用AM4接口腳座，全面相容一、二、三代全系列Ryzen處理器U、Ryzen APU，當然更推薦搭配R5、R3系列性價比爆棚。

  去年首發桌機三代Ryzen處理器的時候，X570晶片組是AMD自己設計，本質上就是Zen2中的I/O核心，當時傳聞說晶片組合作夥伴祥碩沒能掌握PCIe 4.0技術，才由AMD出面，親自上陣設計晶片組。

  現在B550晶片組就不一樣了，AMD不做工當掌櫃由祥碩操刀的。不過B550晶片組支援PCIe 4.0的具體細節還沒公布，有消息說是靠處理器自身的24條PCIe 4.0通道實現。

  B550主板將有60多款卡板廠產品問世，涵蓋華擎、華碩、映泰、技嘉、微星等品牌，6月16日起全球上市。

  下半年AMD還會有7nm+工藝、Zen3架構的四代Ryzen系列桌機處理器，屆時晶片組還會升級一輪，不過這一次依然不會再有AMD出面，祥碩將會承攬X670、B650、A620在內高階到入門級晶片組，全面支援PCIe 4.0及USB4標準。

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