最昂貴的蘋果Mac Pro桌機體驗上存在硬傷蘋果沒給滾輪沒加輪扣
想要配齊一套新的Mac Pro，需要超過30多萬的費用，即便這麼貴了，在一些小細節上，這台所謂全球最貴主機依然有很多要完善，特別是在一些用戶體驗上，真的是欠缺考慮。
知名數碼博主MKBHD在推文中表示，如此昂貴的滾輪沒有鎖定的輪扣，這表示如果滾輪放在桌子上或光滑的地面上就會發生滾動。換句話說就是，「 Mac Pro」在光滑的地板上能夠自由滾動。那些想要固定滾輪Mac Pro的人將需要使用某種制動器來防止事故發生。
按照蘋果官方說的，Mac Pro有提供機架式的機型，具有與塔式機型完全相同的性能特點和配置選項，更適合機架的應用空間。機架式機箱也採用了三維網格樣式來最大限度保證通風，不僅在正面配有不銹鋼手柄，還以免工具安裝的滑動導軌取代了支腳或可選配的滾輪。
如果DIY讓你覺得頭疼，說明你的思路是正確的，兩條記憶體組雙通道性能更強，兩個硬碟組RAID速度提升，那你一定想過，給主板多開一個處理器插槽組成雙U平台，性能豈不是會更強嗎？
我理解你的意思，在主板上設置兩顆處理器，效能提升還是挺明顯的，如果兩個性能一樣的U，雙U可各別分擔散熱壓力降低處理器設計成本；如果單處理器性能一樣，雙處理器可以增強性能，對不對？
霸氣的雙路主板
英特爾十代Core主板規格曝光沒有PCIe 4.0
英特爾Comet Lake-S系列十代Core桌機版將發布，接口更換為LGA1200，主板也要搭配新400系列晶片組，包括Z490、H470、B460、H410等型號，這些都已確定，但400系列晶片組到底是什麼規格一直不確定。
今天這謎底揭開了。外媒釋出某新主機板規格表，雖然打碼賽克，但是「Intel 10th Gen」的標記已暴露它的身份，就是首發高階型號Z490。
PCIe 6.0快要來了有望2021年發佈x16頻寬將提升至256GB/s！！
目前能支援PCIe 4.0的消費產品僅有AMD三代Ryzen系列處理器，英特爾還停留在PCIe 3.0階段，而即將發佈的 Comet Lake-S亦未有支援PCIe 4.0，因此英特爾不支援PCIe 4.0的話，PCIe 4.0要成主流仍有一段距離。不過PCI-SIG研發新PCIe標準的步伐當然不會為英特爾而停下來，日前已發佈了PCIe 6.0的v0.5版本規格。
據了解，I/O頻寬的需求約每三年就會倍增，因此PCIe 5.0是一個早該推出的規範。而在PCI-SIG的努力下，PCIe 5.0規範終於在2019年5月正式推出，最終產品預計在今年內就會陸續推出，在PCIe 4.0推出不到2年的時間，PCIe 5.0規範就準備要「接棒」了。
映泰宣布旗下B365兩款主板支持Windows 7系統提供安裝工具
微軟Win7已於1月14日正式結束官方支援，這表示微軟不再提供任何技術服務，不會發放任何補丁，Win7已壽終正寢。對DIY硬體而言，Win7的淘汰早從多年前的六代Core處理器就開始了，隨着老產品不斷退出市場，如今裝一台Win7電腦也是難上加難。
不過映泰一直是Win7的忠實擁護者，之前就多次推出支持Win7的全新主板，近日映泰再接再厲，宣布旗下英特爾B365晶片組主板RACING B365GTA和B365MHC繼續支持Windows 7 x64 SP1。
映泰RACING B365GTA版本 5.x【點我去映泰RACING B365GTA官網】
英特爾無法修復晶片組USB 3.0存在的安全漏洞，不會有更新的Win7又多了一個放棄的理由，Win10系統皆不受影響。
雖然微軟已在2020年1月14日終止支援Win7作業系統，不過仍有不少的Win7 鐵粉誓死不上Win10，不過最近英特爾 報告的6個安全漏洞中的其中一個可能會影響到一群的Win7 鐵粉，該漏洞跟Renesas Electronics日本瑞薩電子的 USB 3.0主控驅動程式有關，存在本地提權的可能性，但由於Win8、Win10及更高版本的系統早已使用微軟自帶的 USB 3.0驅動所以不受影響，因此Win7及之前的系統可能會因為這些漏洞而受攻擊。
全球最大的處理器製造商和電腦零件供應商，英特爾與Apple及微軟達成和解之後就徹底退出了移動晶片領域，多項移動專利技術已出售，更加專注於自身在PC業務上。
不過一個存在於Renesas Electronics(日本瑞薩電子)的USB 3.0漏洞就與英特爾有關，雖然目前英特爾的晶片組在7系列開始就是原生USB3.0主控晶片，不過在7系列晶片組之前Intel USB3.0仍是用日本瑞薩電子的主控設計，所以該漏洞亦將影響到部份英特爾的用家。
ASRock(B550晶片組)B550AM GAMING主機板圖片曝光
AMD B550主板晶片分兩個型號，一個是B550目前還沒登場，不過有不少相關產品；另一是B550A主要是OEM夥伴產品，據說是AMD的400系主板晶片的"Refresh"版，雖然板子本身只提供PCI-E 3.0通道，但用戶仍可透過處理器來支援PCI-E 4.0。
從照片看雖然是小板，但該有的都有，如M.2插槽規格有支援PCI-E 4.0，有2個USB 3.2 Gen 2接口（其中為USB Type-C接口）和6個USB 3.2 Gen 1接口，有WiFi 5無線網卡、支援ARGB燈效、4條DDR4 DIMM記憶體插槽，處理器供電8pin。
技嘉12款AMD B550晶片組主機板型號曝光
AMD目前三代Ryzen主流平台，仍只靠高階X570晶片組主機板獨撐市場，隨著進入2月傳聞多時的中低階晶片組 B550快來了。技嘉目前所規劃相對應主機板，向歐盟提出設備註冊資訊外媒將它洩漏出來。內容顯示技嘉至少會出12款B550主板，分別屬Aorus、Gaming..等系列，涵蓋ATX、Micro-ATX、Mini-ITX這些常用大小。可以初步窺探主板產線，無法知道實際外觀與規格..等正式文宣釋出。
三萬元組台模擬器多開掛網遊戲機
組台遊戲機玩輕度遊戲，偶爾玩3A遊戲不要求特效全開，與模擬器掛網多開，考量房間牽線不易，加上有藍芽需求所以選有WIFI主機板，菜單這樣可以嗎？電源供應器是搭促銷的500瓦金牌這顆評價好嗎？另外R5 3600X要加上塔散嗎？還是用原廠的就可以？
搭促銷的這顆Antec金牌電源NE500G Zen有五年保，但是500W會不夠嗎？顯卡GTX 1660 Super沒吃很多電夠用了！
有WIFI網路BT下載需求的話，可以考慮拿B450就好！但B450的版子感覺好像用料都不太扎實？R5 3600X不用主機板多強的VRM數不怕不夠！就B450該有的樣子。如果你以後有要升級更高階處理器就要搭X570主板？沒有的話，B450足夠勝任了！
電腦開機會跳UEFI BIOS畫面，關閉fast boot解決！
電腦去年底部分升級1151平台，最近開機時沒按Del跟F2，會無緣無故自動進入UEFI BIOS畫面，其他沒問題，請教客服被告知試試換電池看看，換了電池仍然一樣，客服建議送修檢測。
但是自動進入UEFI BIOS畫面並不是每次都會，例如早上開機主動進入的話，重開機幾次後又不會出現，直到隔一天再開機時，又會自動進入。請問是否是主機板有異常？
英特爾原本要在CES 2020發布Comet Lake-S十代Core處理器，及搭配的400系列主板，但從目前來看要推遲到4月份，原因不詳，流傳是功耗發熱的問題。
400系列主板包括單路工作站W480、企業級Q470、高階的Z490、主流H470、B460、入門H410，之前已看到華碩29款，包括Z490 15款、H470 5款、B460 8款、W480 1款。
微星11款Z490主板在EEC(歐亞經濟委員會)的產品清單中型號為：
Z490-A PRO
英特爾下代H510晶片組主板曝光，將搭配Rocket Lake-S架構11代Core處理器
英特爾會在4月發布代號Comet Lake-S桌機11代Core處理器，同時換LGA1200腳位、400系列晶片組，包括單路工作站W480、企業的Q470、高階Z490、主流H470、B460、入門H410。
目前各板卡廠都在準備新板子，之前就有華碩多達29款，包括Z490 15款、H470 5款、B460 8款、W480 1款。
SiSoftware數據庫近日出現德國品牌Medion的B460，型號為B460H6-EM，搭配的是10核心20線程的Core i9-10900，頻率2.8GHz，三級緩存20MB，和之前爆料相符，睿頻最高是4.9GHz。
想要組台Mac Pro外觀主機Dune Pro幫你實現願望
蘋果發表最貴工作站主機Mac Pro，它的造型可說是跨時代，以不鏽鋼中空框架與優異空冷氣流主打，加上洗鍊的晶格設計門板，藉由三片鋁材鍛造而成，兼具美觀與散熱用途，這是極致空冷機殼設計。
但有家Dune Case公司推出一款與蘋果Mac Pro相似的DIY機殼「Dune Pro」，並在去年10月21日於Kickstarter集資，讓玩家有機會DIY一台致敬Mac Pro的水冷兼備DIY主機。
華擎主機板神話?“真 · 妖板之王”現身!ASRock X299 Taichi CLX主板支援到1TB記憶體
華擎再破新紀錄!華擎內部工程師Nick Shih成功在ASRock X299 Taichi CLX主機板上實現了1TB記憶體擴充運行，而標準最高的記憶體容量僅支援到256GB，是原本標準規格的四倍，真是華擎妖板之王。
試驗中在ASRock X299 Taichi CLX主板上用一顆Core i9-7900X處理器，配備8條海力士(SK-Hynix)的128GB LRDIMM ECC(伺服器用)記憶體，總容量達1TB，默認時脈為2666MHz，時序CL21-21-21-47，電壓1.2V輕鬆通過了 CPU-Z驗證，能準確識別容量、時序等關鍵訊息。
難得的是還在X299 Taichi CLX主機板上進行了超頻，成功將記憶體從2666MHz超頻至3471.8MHz，時序降至CL20-24-24-56，穩定通過AIDA64烤機測試，不過記憶體的性能提升未透露。
蘋果如先前通知將新款Mac Pro與Pro Display XDR顯示器於官網正式上架，同時也確定在Mac Pro增加機架式設計，讓新款Mac Pro也能充當伺服器使用。
而依照蘋果台灣官網顯示價格，一般塔式Mac Pro將以新台幣189900元起跳價格銷售，而機架式Mac Pro則以新台幣204900元起跳價格提供，蘋果同樣也提供12月零利率分期付費方式。
額外增加機架式設計，最主要是讓新款Mac Pro也能充當伺服器使用，透過堆疊運算發揮更大圖像渲染效能，或是用於諸如資料分析、科學研究等應用。
蘋果執行長Tim Cook曾表示為「蘋果有史以來功能最強大的電腦」的Mac Pro今正式上架官網，目前台灣仍未開放預購
蘋果於今年6月發表新一代電腦工作站「Mac Pro」，今天則正式上架美國官網，並於台灣官網推出，起始價為新台幣18.9萬，並搭配販售Pro Display XDR螢幕顯示器，用戶如備齊全套規格，總花費將高達約新台幣38萬元。
蘋果今正式推出新一代Mac Pro及Pro Display XDR螢幕，據台灣蘋果官網，Mac Pro分為塔式和機架式，起始價分別為18.99萬元及20.49萬元。目前台灣用戶尚無法選購Mac Pro，蘋果僅表示，每位顧客僅限購5部新版Mac Pro，並未公布何時開放台灣用戶預購。
圖為Mac Pro和Pro Display XDR
想體驗蘋果最高階的電腦，用戶可能得付出比想像中更大的花費。蘋果稍早正式公佈於今年 WWDC 發表的 Mac Pro完整售價，以及其規格加購清單。儘管基本款的定價，「僅要」5,999美元，約台幣18.2萬，但若用戶將各類蘋果提供的客製選項都加購到最高階，其售價預估將會超過52,000美元，約台幣158萬。
這包括將儲存空間升級至4TB的1,400美元，以及將記憶體從32GB升級至1.5TB的25,000美元。蘋果也指出，未來將會提供8TB儲存空間的客製選項，但其定價並未公佈。
AMD在今年發佈的三代Ryzen系列處理器憑藉全新的7nm工藝製程及Zen2架構，性能更勝同級別英特爾處理器一籌，而功耗控制表現出色，不過AMD Zen架構的後續發展依然強勢，根據AMD官方路線圖，7nm+工藝的Zen 3架構已經“設計完成”，預計AMD將於下月舉行的CES 2020大會上透露更多訊息，而四代Ryzen處理器及新一代的X670晶片組將會在2020年Q3、Q4上市。
據之前消息，AMD四代Ryzen桌機機處理器將基於增強版的7nm + Zen 3核心架構，7nm + EUV技術將在提高整體電晶體密度的同時提高基於Zen 3處理器效率，但是四代Ryzen系列處理器的最大變化來自Zen 3核心架構，該架構有望為該架構帶來全新核心設計，從而獲得約8%至15%的IPC增益，同時實現更快時脈速度及更高核心數。
AMD在推出四代Ryzen桌機機處理器同時帶來新X670晶片組，不過傳言新的X670不再是自家設計，而是外包給 ASMedia。由於傳統供應商沒有設計PCI Express 4相容晶片組的專業知識，因此AMD須內部開發X570晶片組。隨著 PCIe 4.0技術成熟加上AMD展示其完成方式，明年將不再是問題，交由ASMedia代工之後，AMD就可以再次離開晶片組市場，專心研發新的架構及處理器產品。
英特爾之前給出的時間表，在2020至2021年桌機處理器至少會有Comet Lake及Rocket Lake兩代14nm處理器，不過 Comet Lake-S桌面版核心數從最多8個增加到10個，並會使用新的400系列晶片組，根據上游渠道新消息，為了配合新一代Comet Lake處理器，Intel主機板將在2020年迎大更新，所有晶片組都更新一遍，先上市的是高階Z490，明年4月發售。
據了解，英特爾下一代400系列晶片組主機板的命名會延續現有命名規則，高階平台Z490晶片組、中階平台B460 晶片組和入門平台H410晶片組。同時這次推出的400系列晶片組主板是專對Comet Lake處理器訂製，那新主板預計將不與現有的處理器相兼容。
上游消息稱，Intel 主機板將在 2020 年迎大更新，最先上市的將會是高階的 Z490，接替目前的 Z390 系列，預計在明年 4 月份發售。
