目前分類:CPU中央處理器、散熱風扇 (450)

瀏覽方式: 標題列表 簡短摘要

網路流傳AMD Zen3新聞,能否跑5GHz、舊板支援成焦點

AMD Zen3新聞_01.PNG

  離10月9日凌晨12時AMD Zen3發佈會還有數小時的時間,不少A粉都引頸以待,尤其年中出的Ryzen 3000XT改動不大,大家對 Zen3期望更高了。

以Ryzen 5000系列登場

文章標籤

john pan 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

BlueField DPU_01.PNG 

NVIDIA BlueField-2 DPU 
  隨著雲端儲存計算的需求快速增加,過往使用傳統 CPU 架構的運算方式受限於基礎架構,往往在網路效能、儲存與安全性的升級速度上,難以跟上快速增長的需求,加上資料中心(Data Center)對於功耗的要求,針對資料中心重新設計運算基礎架構就成為許多廠商近年來的努力方向。 
NVIDIA BlueField-2 DPU

文章標籤

john pan 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

一體式水冷的正確安裝方式

外媒Gmaer Nexus對一體式水冷的安裝位置實驗,對水冷頭與散熱器的影響。Gmaer Nexus在YT影片"停止做錯事情:如何殺死CPU散熱器(AIO安裝方向)"

▽他發現ITX機殼常把散熱排裝在底部,散熱器低於水冷頭幫浦是最糟的,這樣會讓水流難以順暢、導致積熱、快速縮短機器壽命。

文章標籤

john pan 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

AMD Zen3處理器youtube頻道直播,首播臺灣時間10月9日晚上12點發布。

Zen3處理器youtube頻道直播_01.PNG
老樣子AMD在youtube頻道,應該會是直播或首播,各位你睡前要來聽AMD CEO的搖籃曲嗎?
AMD - A New Journey Begins【去AMD官網】

文章標籤

john pan 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

CPU-Monkey洩漏Ryzen 5000系列處理器在Cinebench R20跑分和規格

  還有一周Ryzen 5000系列處理器要發布,開始看到規格和效能首次洩漏,來自CPU-Monkey網站說明新一代的出色表現。

  CPU-Monkey洩漏Ryzen 9 5950X、5900X,Ryzen 7 5800X和Ryzen 5 5600X數據來自網站數據庫,默默添加這些處理器Benchmark。

CPU-Monkey洩漏_01.jpg

文章標籤

john pan 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

  AMD自己高階處理器對打,R9 5900X和R9 3900X處理器,以單核在Cinebench R20比跑分。
  Ryzen 9 5900X處理器為Zen3架構,R9 5900X時脈還未公開,與R9 3900X同樣是12核24執行緒、R9 3900X時脈為3.8GHz、加速時脈為4.6GHz。

CPU-Single-core-CPUZ-benchmark.png  

R9 5900X_02.jpg  

文章標籤

john pan 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

AMD R7 5800X在遊戲Crazy Game 4K跑分效能爆升33% 。

R9 5900X全核5Ghz.PNG

  AMD將於10月8日發布Zen3架構處理器,以Ryzen 5000系列命名,跳過Ryzen 4000的命名,AMD新處理器主打單核跑遊戲效能。AMD新處理器已追上對手I家的單核跑遊戲效能。

  AMD新處理器效能提升了,在頻率、IPC能提升多少呢?外媒把Ryzen 7 5800X做遊戲Crazy Game 4K跑分,以Ryzen7 5800X與Ryzen7 3800X和i9 10900K在Crazy Game跑分比較,整理成對照表格,看到5800X在跑分中暴升了33%效能。

文章標籤

john pan 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

AMD R7 5800X VS intel Core i9-10900K作對手5800X小贏了10-15%

  推特爆料大神APISAK@TUM_APISAK,把AMD新Ryzen7 5800X與intel Core i9-10900K一同做遊戲Crazy Game跑分,R7 5800X是8C/16T的AMD Zen 3架構新處理器。用Crazy Game 4K跑分測試,8核5800X小勝10核10900k,5800X有贏了10-15%。

EjDiQzaVkAU9-Qy.png

測試環境設備:

文章標籤

john pan 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

  3080與3090FE版顯卡都採用全新設計的散熱,也就是雙軸流推挽式散熱器。這散熱器可以說是融合了外排散熱與一般內排散熱集於一身,前後兩風扇氣流方向不同,前風扇將熱量直接排出機殼外,顯卡尾端的風扇是將熱量向上抽到機殼內,再經過機殼頂部風扇和後風扇排到外面。

  這設計看起來非常有利於顯卡散熱,因為可以讓顯卡廢熱盡快地釋放到周邊空間,大幅度減少熱量堆積,但這樣的設計也引來不少玩家的爭議,從官方公佈消息可看出,顯卡是涼快了,但熱量都直接排放到處理器周圍,處理器的散熱環境顯然變得更加惡劣了。那麼3080/3090 FE版顯卡在散熱上真的是損人利己嗎?

通過測試的過程,可看下面影片"RTX 3080 FE是否會加熱處理器?",機殼配三只前風扇和單只後排風扇,風扇轉速1200RPM左右。

文章標籤

john pan 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

AMD Van Gogh APU處理器明年上市支援DDR5並用Navi 2內顯。
  AMD新筆電處理器Cezanne明年初推出,內核升級為Zen 3,不過內顯仍然是Vega架構,就之前消息曝光,明年還有一款Van Gogh 的APU。

AMD Van Gogh APU.PNG

  Van Gogh APU就先前的資訊,處理器將會是Zen 2而非Zen 3,但內顯升級 Navi 2 架構,不知道為何會這樣搭配,但有可能並不是一般家庭消費用,最近更新的Linux 5.10補釘也顯示關於Van Gogh代碼,這些代碼多數是由GPU的暫存器所自動生成。

文章標籤

john pan 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

AMD Ryzen 6000 APU處理器規格曝光5nm製程、Zen 3+搭配RNDA2內顯 

  AMD 才剛推出 Ryzen 4000 APU 正式進入 7nm Zen 2 時代,但 AMD 並沒有將發展速度降慢,根據最新的 APU 處理器的發展路線圖,Ryzen 6000 APU、代號 Rembrandt 將會在 2022 年上市,將會升級 5nm 制程、 CPU 採用經改良 Zen 3+ 微架構、GPU 則會採用 RDNA2+ 微架構,升級 DDR5 記憶體、PCIe 4.0,支援 USB 4 連接介面,實在令人期待。

  據了解,下代 Ryzen 5000 APU 已經準確就緒了,預計在明年 CES 大會上公佈,首先會用於 Notebook 行動電腦市場,代號「Cezanne」將採用 TSMC 7nm+ (N7+) 制程,採用全新 Zen 3 微架構,首次採用 RDNA2 繪圖核心,對手將會是 Intel Tiger Lake 處理器。

  AMD 並沒有放慢腳步,最近更新了 APU 處理器最新規劃,下下代 Ryzen 6000 APU、代號 Rembrandt 計劃在 2022 年登場,改用 TSMC 5nm ,CPU 核心將會採用經改良的 Zen 3+,繪圖核心將會採用 RDNA2+,支援次世代 DDR5 記憶體,速度高達 LP-DD5-6400,20 條 PCIe 4.0 Link 及 2 個 USB 4 連接介面。

文章標籤

john pan 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

RTX 3080 FE顯卡搭配的處理器對決AMD Ryzen 9 3900XT與Intel Core i9-10900K。

3080 FE搭配處理器_01.PNG
  搭配哪種平台才能餵飽RTX 3080?似乎還是高時脈處理器比較有贏面。另外也可看到PCIe 4.0以及PCe 3.0的影響。
以下是外媒進行的測試,只抓取部分圖片,可至以下外媒連結看詳細:

文章標籤

john pan 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

疑似AMD Zen 4處理器設計專利曝光升級5nm EUV加入L4快取記憶體

  在今年 3 月份的 FAD 2020 大會 AMD 首次在官方路線圖放上 Zen 4 架構,由於 AMD 已確認 Zen 4 將升級 5nm 製程並會更換新的 CPU Socket,所以過去一段時間都有不少關於 Zen 4 處理器的消息傳出,例如有可能支援 DDR5 記憶體、PCIe 5.0 傳輸、AVX-512 等等,近日一位 Twitter 用家 Twitter@Underfox 在 AMD 一份新的專利申請上發現, AMD 將會在未來推出的新處理器虛擬環境中,新增 L4 Cache 高速緩存。

  目前為止,AMD Zen 2 處理器每個 CCD 上含有 2 個 CCX,一個 CCX 有 4 個 CPU 核心。而一個 CCD 上面的兩個 CCX 之間共享 L3 Cache。之前的爆料則指 AMD 將會大改下一代的 Zen 3 架構,將原本的分離式的 L3 Cache 改成了整個 CCD 共享同一組 L3 Cache。

Zen 4處理器_01.PNG

文章標籤

john pan 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

Intel Tiger Lake筆電處理器首支援oneAPI讓CPU + Xe GPU異架構運算IPC較 Zen 2快25%

  Intel 新一代 10nm++ Tiger Lake筆電處理器即於 9 月 2 日登場,昨日 Intel 首席架構工程師 Raja Koduri 在 Twitter 表示,將會於 8 月 13日網上直播展示 Tiger Lake 處理器真實性能表現,現時已得悉 Tiger Lake 筆電處理器所採用的 Willow Cove 微架構在性能上有明顯提升,相較 AMD Zen 2 微架構產品 IPC 領先可達 25%,相當驚人。

  據了解,由於被稱為 Zen 微架構之父的 Jim Keller 離開 Intel,原本執掌 GPU 架構的 Raji Koduri 將會同時常負責處理器架構發佈,昨日 Raji 在其 Twitter 發佈了 Tiger Lake筆電處理器的預告,圖片中的 6 個事物代表 Tiger Lake筆電處理器的六個創新之處:10nm++制程、Xe GPU、DDR5L記憶體支援、安全技術、USB4 接口及 oneAPI。

筆電處理器_01.PNG

文章標籤

john pan 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

  AMD 目前不在零售市場推出 Ryzen 4000G Renoir 系列 APU,而 PRO 版雖然有售,但只能於檯面上用於裝機,不過想要單獨購買也不是沒有管道,最近在對岸以及香港都出現了散裝的 4000G Renoir 系列 APU,但似乎仍以 PRO 版為主。

4000G系列處理器不零售_01.PNG

  散裝的處理器其實在之前就很常見,某些通路利用一些管道拿到大量的散裝處理器,再販賣給一些特定店家或是從網路上賣出,以往這些處理器會比盒裝還要便宜一些,因為多數保固期短或無保固,再來就是沒有散熱器以及外盒,不過 Ryzen PRO 4000G 目前沒有零售版本,所以你想單獨找處理器只能用這種管道,但可能不會比較便宜。

4000G系列處理器不零售_02.PNG  

文章標籤

john pan 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

  AMD筆電處理器將推出「Big Renoir」四代Ryzen APU升級VEGA 11內顯遊戲效能倍增。 

  AMD日前公佈了2020年Q2財報,PC處理器營收達到12年來最高,當中自4月份四代Ryzen系列APU筆電處理器推出市場,優異表現讓廣大廠商看到商機,紛紛推出搭載Ryzen 4000 APU筆電處理器的新產品。雖然在筆電處理器業務徹底翻身,不過 AMD 表明在下半年會繼續加速 AMD 的筆電處理器業務,最新來自 YouTube 頻道 Moore's Law Is Dead 的消息,AMD 正準備推出一款「Big Renoir」的 Ryzen 4000 系列 APU筆電處理器,並可能會推出 Ryzen Pro Mobile 版本的工作站級筆電。

  根據 Moore's Law Is Dead 在 YouTube 的影片,內容提及到 AMD 正準備推出加強版 Ryzen 4000 系列筆電 APU「Big Renoir」,相比現有的 Ryzen 4000 系列 APU,Moore's Law Is Dead 指出「Big Renoir」應該會有更大的 Die Size,同時在提高 TDP 的情況下,將有機會為搭載 Vega 11 GPU 提供更高的繪圖能力。

  早前外媒 IgorsLab 的一篇報導中指出,由於 AMD 特別限制了 Ryzen 4000H/U 系列只提供 8 條 PCIe 3.0 通道,因此目前已上市的 Renoir APU 筆電最高都只搭載 NVIDIA RTX 2060 顯卡,至於加強版的「Big Renoir」Ryzen 4000 系列筆電版 APU 將會增加 PCIe 3.0 通道的數量到 16x PCIe 3.0 通道,因此搭載了「Big Renoir」的新產品將可支援 RTX 2060 以上的顯卡,並支援高達 128GB 的 LPDDR4x ECC 記憶體。

文章標籤

john pan 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

  AMD Zen 2處理器已在各方面輾壓Intel為何Intel處理器仍在遊戲效能存在優勢?

  雖然AMD Ryzen處理器憑著更多核心的優勢力壓 Intel,但為何 Intel 在遊戲效能上仍然未被撃倒呢? Intel 官方給出了答案︰「內部存取延遲較對手低,Core to DRAM延遲減少20%,Core to Core之間的延遲甚至能降低一半,避免了內存延遲成為瓶頸,這對遊戲效能來說非常關鍵。

  據 Intel 指出,現時處理器內部資料延遲越低,對於追求 fps 幀數的遊戲效能非常重要,目前AMD 與 Intel 是採用兩種處理器設計,AMD 採用的是 MCM 多模塊設計, 不同 CCX 的 Core to Core 延遲需要 78ns,由於 IMC 是放在 CIOD 晶片內, Core to DRAM 延遲需要 75ns。

  Intel Core 處理器則採用原生多核心設計,透過 Ring Bus 與不同處理器Core 及 IMC 連接,Core to Core 延遲為 44ns、Core to DRAM 亦只需 62ns,更低延遲作令 Intel 在遊戲效能上有著優勢。

文章標籤

john pan 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

  關於TDP是否就是CPU功耗的問題?大部分的人不知道Intel的TDP和95W這個數值是怎麼來的?其中還不包含一些比較複雜的狀況,所以需要解釋。

  CPU近乎純電阻零件,輸入的電能最後幾乎都轉換為熱能。主板的CPU供電接口輸入的電能,一部分經過主板VRM穩壓電路在降壓的時候損耗掉,剩下的幾乎都是CPU在執行運算時轉化為熱能。現今處理器晶體管數量實在是太多了,據稱Intel Core i9-9900K有約30億個以上晶體管數量,顯卡就更誇張了,NVIDIA RTX2080Ti塞了186億個晶體管,規模幾倍於9900K這樣的桌機高階CPU。

  為了控制功耗,晶片一般都不會耗滿電,而是採取關閉部分晶片區域、降低工作電壓、降低工作頻率(DVFS機制)等策略來降低功耗。這是理論基礎和目前要求節能的時代背景,現在的不是以前那種CPU滿負荷就是TDP最大功耗的時代了,而是有多重功耗限制很克制。

  在Intel的技術文檔『8th and 9th Generation Intel® CoreTM Processor Families Datasheet, Volume 1 of 2 』的第五章Thermal Management 熱管理中對當前的八代、九代Core處理器的發熱和功耗做了相應的介紹,為什麼沒有十代處理器呢?Intel沒有技術文檔。

文章標籤

john pan 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

  AMD正式發表Zen2 APU首批針對OEM市場,香港人一向善於靈活變通。新一代AMD Zen2 APU沒紙盒裝(Retail Box),僅以Tray裝的形式推出市場,但有代理靈機一觸,AMD香港代理商建達(自製包裝)自行把處理器加原廠風扇打包發售,解決新APU處理器沒紙盒裝的遺憾,AMD Ryzen 7 PRO 4750G照片開箱。
▽AMD香港代理商建達(自製包裝)自行把處理器加原廠風扇打包發售。

AMD香港代理商_01.PNG

▽保用證以標貼的方式提供,比較簡陋。

文章標籤

john pan 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

  AMD前不久發布Ryzen 4000G系列桌機APU處理器,也就是7nm Zen2架構加Vega內顯的APU,不需要再買獨顯了。那Ryzen 4000G的Vega8內顯跑遊戲效能如何?有網友跑了《毀滅戰士:永恆》,1080p高畫質下可以達到40到60禎數(fps)順暢水準。

  有Youtuber測試過英特爾Tiger Lake的Xe架構Gen12內顯效能,現在輪到Ryzen 4000G APU的Vega內顯了,他用的是R7 4700G處理器,8核16執行緒、時脈3.6GHz到4.4GHz,內建Vega8內顯時脈2.1GHz。

Vega8毀滅戰士跑分_01.PNG

  測試的畫質是High級別,1920×1080解析度,在100%縮放下,其效能可以保證到40到60禎數(fps),近距離戰鬥中可能會低至37禎(fps)。

文章標籤

john pan 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

Close

您尚未登入,將以訪客身份留言。亦可以上方服務帳號登入留言

請輸入暱稱 ( 最多顯示 6 個中文字元 )

請輸入標題 ( 最多顯示 9 個中文字元 )

請輸入內容 ( 最多 140 個中文字元 )

reload

請輸入左方認證碼:

看不懂,換張圖

請輸入驗證碼