近日流傳AMD會在9月15日開賣新一代Zen 4架構Ryzen 7000系列處理器，不只上市日期、售價也是一個謎。又有推特大神傳出AMD先上市四款處理器型號價格。
據推特爆料大神Greymon55消息，在秋季首發Zen 4桌機處理器有4款，分別為Ryzen 9 7950X (16C32T)、Ryzen 9 7900X (12C24T)、Ryzen 7 7800X (8C16T) 和 Ryzen 5 7600X (6C12T)。
同時提到還會有Ryzen 7 7700X緊隨，而Ryzen 7000平台依然支援DDR4記憶體，之前是說AM5處理器不再支援DDR4。又透露了 Ryzen 9 7950X定價為2.6萬台幣。
最近UserBenchmark測試數據庫，現身疑似是尚未發佈Raptor Lake第13代高階處理器型號，平台所用顯卡是尚未發佈Arc A770 高階款。處理器沒有型號顯示，根據資料可見是一顆24核32執行緒處理器，初步證實到第13代處理器，它的小核會由8個增加到16個，再加上8個大核心，總共24核心，多核效能可望大幅提升。
而此處理器預設時脈僅2.4 GHz，平均加速時脈4.6 GHz，典型早期樣品規格。至於Arc A770是目前公開確認最高階Intel桌機顯示卡，不過UserBenchmark沒有檢測到規格資料。預計Arc A770擁有32個Xe核心，顯存256-bit 8/16GB GDDR6，Intel Arc往下型號還有A750、A580、A380、A310。
近日OpenBenchmarking資料庫上看到AMD Zen4處理器樣品，時脈可以達到5.2GHz，同8核心部分比Ryzen 7 5800X還要高出10%，依據消息說可能達到14%。
AMD Zen4處理器大幅提升IPC效能，相比Zen3甚至多24%，相比Zen2至Zen3的成長也高出很多，主要是架構改變，加上新5nm製程關係，更高的IPC及時脈，單核效能可能提升28~37%。
AMD Zen4處理器效能與規格：
AMD宣佈Computex 2022上發表主題，會提到將發布Zen 4架構Ryzen 7000系列處理器，新一代處理器除採全新CPU架構、更先進台積電5nm製程，它還包含RDNA 2架構內顯，之前AMD桌機處理器除少數APU外都不帶內顯，新一代變化意義重大。
OpenBenchmarking測試數據庫出現一款AMD Ryzen 7000系列處理器的樣品數據，它的OPN代碼100-000000666，是AMD Raphael處理器的ES，其實一月的時候也有同型號的處理器出現在其它測試網站，這款處理器8核16執行緒，最高頻率5.21GHz，之前AMD在CES 2022曾展示全核5GHz 16核Zen 4，那麼8核跑5.2GHz也沒問題。
另外一個重點，這次出現了 Raphael 處理器的內顯測試數據，它的內顯設備 ID 是 FX1036，與 Van Gogh 的內顯同屬於 GFX1030 分支，採用 RDNA2 架構，所以這款內顯音效被識別成 Rembrandt Radeon HD Audio。至於效能，還不清楚 AMD 的驅動有沒有優化好，但目前測試成績和一些比較老的內顯相當，遠不及 Vega 和 Xe-LP 內顯的效能，和 AMD 最新的 RDNA2 架構則相差甚遠。
12代Core發布後，由於架構、製程很給力，Core i9 12900K遊戲效能大漲，奪回了最佳遊戲處理器的稱號，AMD為此推出Ryzen 7 5800X3D處理器，增加64MB 3D快取記憶體，遊戲效能提升40%，就是針對12代Core i而來。
新Ryzen 7 5800X3D在原有32MB三級快取記憶體上堆疊了64MB V-Cache，增加4MB二級快取，總共100MB，同時為了保持105瓦功耗不變，時脈從3.8-4.7GHz降到了3.4-4.5GHz。
對Ryzen 7 5800X3D來說，最關鍵的是上市時間價格，之前傳聞是3月底發布，不過新消息說，Ryzen 7 5800X3D在4月20日會發布，而且售價也公布建議售價449美元。
對DIY玩家來說，最近要裝機的話，處理器選購上似乎迎來好時機。會這麼說是從產品類型上，有AMD Ryzen 5000 CPU、APU也有Intel 11代、12代處理器，C/P值都不錯。從價格上AMD已經對Ryzen 5000廉售。統計顯示歐洲市場Ryzen 5 5600 X呈現直線下降趨勢，首發價格309歐元，歷史最高354歐元，歷史最低236歐元，目前269歐元左右。
Ryzen 7 5800X情況類似，首發價格448歐元，目前已跌到349歐元，接近歷史低價。另外Ryzen 5000延續AM4腳位也意味著主機板有相當多選擇，而Intel 12代不一樣要高效能還要買高價DDR5記憶體。如果有耐心可以等下半年Zen4 Ryzen 7000屆時產品力殺傷力十足。
目前Linux 5.17版核心作業系統新變化，AMD 3DNow!指令集的程式碼將被放棄，相關改變也已提交。這些程式碼在Linux核心存在23年了該退出歷史舞台。未來AMD舊款處理器3DNow!不能在Linux核心跑這些指令。
1998年AMD發布了3DNow!指令集，它是建立在MMX指令集上，為浮點運算提供更高效能。3DNow!指令集包含21條新指令，當年首次用在K6-2處理器，成為首款能執行浮點SIMD指令的x86處理器。1999年AMD發布Athlon處理器時，還為3DNow!指令集擴充5條新指令。
在世代交替的那段時光，3DNow!指令集獲得業界不少廠商支持，有較廣泛的應用，提高了遊戲、影片播放甚至影像處理等工作的效能。從K6-2到Bulldozer架構AMD處理器，都能找到3DNow!指令集。
大家都在期待AMD Zen4架構處理器，但它要在明年底才發布，面對Intel 12代Alder Lake處理器，AMD拿出採用3D緩存的Zen3處理器。推特爆料大神@Greymon55說AMD這些帶3D緩存的Zen3處理器已經在11月量產，而處理器從量產到上市至少要三個月時間，所以AMD很有可能在明年1月CES發布，正式上市要等到2月份。
新的Zen3處理器採用Chiplet封裝與晶片堆疊技術，創造出3D Chiplet架構，首款應用3D垂直緩存的技術。在現有Zen3架構Ryzen 5000處理器的CCD上再封進一個64MB的7nm SRAM，這塊SRAM直接堆疊CCD晶片上，這樣就能把每個CCD L3緩存容量從32MB增加到96MB，增加三倍容量。
SRAM與CCD之間由矽通孔在堆疊的晶片之間傳輸信號，帶寬2TB/s速度非常快。採用了先進製程，這塊SRAM非常的薄，它兩邊添加了結構矽，組合之後的晶片做出一個無縫表面，外觀和現在的Ryzen 5000處理器是一樣的。
目前AMD只說了增加L3緩存的遊戲效能，增加最大的《怪物獵人世界》提升25%，而《英雄聯盟》也有4%提升，整體平均提升15%，其他方面效能的差異AMD沒說。
AMD出了3款舊Zen2入門處理器R3 4100、R5 4500、Athlon Gold 4100GE
AMD之前說五代Ryzen桌機處理器沒入門款，三代Ryzen入門款會淡出市場，但AMD出了四代Ryzen系列，採用舊的Zen2架構，有 Athlon Gold 4100GE、Ryzen 3 4100與Ryzen 5 4500三款。
消息是由USB-IF的數據庫流出，因為AMD處理器內建USB接口需要由USB-IF認證，基本上四代Ryzen系列只是三代Ryzen的改名稱，都是舊的Zen2架構。
Intel處理器接下來幾代的代號都已經確定，12代Alder Lake、13代Raptor Lake、14代Meteor Lake、14代Lunar Lake都已經確定沒有懸念。
Intel近日向SATA-IO組織提交了Alder Lake、Raptor Lake配套晶片組的SATA規範相容性資料，包含多個設備ID，比如7AB0、7ACB、7A30、7A4B，可能對應多款新晶片組。這也是Alder Lake和Rocket Lake首次同時出現官方文件中，暗示兩套平台相容，包括共用主機板晶片組。
Intel Sapphire Rapids HEDT處理器出現在W790晶片組規劃明年第二季推出
近日 Intel HEDT 平台路線圖曝光，上面有 Cascade Lake-X 的下一代產品 Sapphire Rapids HEDT 處理器。在新一代 HEDT 平台上，晶片組將不再使用“X”前綴，轉而變成“W”，在曝光路線圖中顯示 W790 將是配套的晶片組。據了解，下一代高階 Alder Lake-S 處理器可能會採用“X”代替一直以來的“K”後綴，這意味著 Sapphire Rapids HEDT 處理器或許也會有新的後綴，不再是“X”而是“W”。
Intel Xeon內建64GB HBM2e記憶體就算沒插DDR5記憶體也能正常運作
Intel 29日在ISC 2021大會公布代號Sapphire Rapids、下代Xeon Scalable處理器細節，將支援DDR5記憶體、PCIe 5.0、CLX 1.1互連協定，首次加入AMX進階矩陣廣充指令集，AI深度學習運算加速，更重要的是Sapphire Rapids內建HBM2e高速記憶體。
據Intel說，CPU記憶體寬頻嚴重不足，就算是8通道DDR4-3200記憶體也只能提供204GB/s頻寬，無法滿足CPU大約1TB/s吞吐量需求，就算升級DDR5記憶體也不夠，因此Intel會在部份Sapphire Rapids處理器中加入HBM2e記憶體。
Intel LGA 18XX腳座接點外蓋曝光LGA 1700下一代處理器Meteor Lake？
Intel 12代處理器(Alder Lake)換成LGA 1700，流傳說13代處理器(Raptor Lake)也會用LGA 1700，最近有主機板處理器腳座接點保護蓋曝光，上面標示寫LGA 17XX / LGA 18XX都通用。LGA 17XX應是指LGA 1700，但是這LGA 18XX就有趣了，說明兩個不同腳位的針腳差異不大，處理器外觀應該相同，用同樣的處理器腳座，散熱器能沿用。
不過目前沒資料顯示LGA 18XX用何種核心？從腳座蓋子通用來看，可能是下代產品，也有消息說，LGA 18XX是接替LGA 1700腳位，首款應用是代號Meteor Lake核心架構，也有另一種猜測，LGA 18XX可能同代但不同系列，例如Xeon用的工作站平台，之前Intel希望LGA 1700能沿用三代產品，其中包括Meteor Lake這些有待時間上驗證。
3DMark新增CPU Profile基準測試反應多核處理器不同運算模式性能表現
3DMark新增CPU Profile基準測試，用來測試處理器，顯示處理器核心數與多執行緒效能差異。目前3DMark 高級版與專業版有提供。
CPU Profile有六個測試，每個測試用不同數目執行緒，剛開始會用所有核心與執行緒，然後遞減核心數16個、8個、4個、2個與單核心測試。六個測試有各個分數，數字越大表示越快，測試時會有圖表顯示處理器 時脈與溫度變化。
流傳AMD Zen5架構處理器採用大小核心架構，類似Intel Alder Lake一樣，依型號推測可能是八代Ryzen處理器。AMD在2019年12月提交了新專利申請，內容詳細說明了異構處理器中不同類型內核之間的任務分配邏輯。AMD官方至今沒承認正在開發這樣的技術，合理推測AMD可能會在某個時間點，引入混合架構技術，順應潮流。
簡單說，AMD描述處理器將根據一個或多個指標，在內核之間重新分配任務。這些包括：任務執行時間、最大效能狀態下使用記憶體要求、對記憶體直接訪問或平均空閒狀態閾值的度量。如果任何此類（以及專利中列出其它）指標滿足標準，則任務將從第一個處理器內核重新定位到第二個內核。顯然，這不是非常詳細的描述，只是提供一個關於專利中敘述內容的簡要概念，該專利尚未獲得批准。
之前AMD Raphael處理器渲染圖曝光，鐵蓋四邊各有兩個鏤空缺口，他的設計讓人有了想像空間，目前所看到LGA封裝都不一樣，最近渲染圖更新了，多出些零件出來。
ExecutableFix最近又貼出新AMD Raphael處理器渲染圖，與先前最大不同是在鐵蓋四邊缺口部分多出一些電容，或許這才是最終樣貌。之前曝光Raphael處理器背面接點位置，沒任何電容，像目前Intel 11代背面都有電容在中間位置。
Intel 12代平台600系列晶片組僅有PCIe 4.0不支援PCIe 5.0？
近日PCI-SIG認證網頁發現，Intel下一代12代處理器(Alder Lake)平台600系列晶片組不支援PCIe 5.0，PCH控制器或晶片組僅限4個PCIe 4.0通道，這不代表Alder Lake不支援PCIe 5.0，主板晶片組不支援不代表處理器沒有，還是可以用直連的方式來支援，如AMD B550上用Zen2或Zen3處理器一樣支援PCIe 4.0。
AMD R7 5700G、R5 5600G APU系列處理器8月5日開賣零售DIY玩家
Computex 2021演講中AMD說Ryzen 5000G APU系列處理器，開放給DIY市場，在顯卡缺貨情況下還是個不錯消息，內顯還是能玩低畫質3A遊戲。
Intel要出10nm Tiger Lake桌機處理器？i9-11900KB、i7-11700B、i5-11500B、i3-11100B曝光，目前Intel 11代筆電處理器是Tiger Lake架構、10nm製程，最近有資料曝光，Intel似乎有意在11代桌機推出Tiger Lake？Intel ARK資料網頁出現四款新處理器，分別是Core i9-11900KB、Core i7-11700B、Core i5-11500B、Core i3-11100B，型號與11代命名一樣，不過型號後綴字尾多了"B"，資料上看，這四款都是Tiger Lake架構、採10nm製程，其中i7-11700B標示為桌機用，是不是用LGA1200腳位與目前11代桌機一樣，或者這些是特定桌機用如NUC這類。
Intel 11代桌機是Rocket Lake架構、內核是Cypress Cove核心，算是Tiger Lake的Willow Cove核心，只是Tiger Lake用10nm製程，而上市的Rocket Lake是14nm製程，如果能用上目前LGA1200不意外，而且10nm製程在溫度與功耗都會低一些。
Core i9-11900KB：8C16T / 3.3~5.3GHz / cache 24MB / TDP 65W(11代筆電處理器)
