AMD 最近發布了兩款Ryzen 3系列處理器，R3 3100 以及 R3 3300X預計在5月21日開始販售，最近有玩家撈到 Futuremark SystemInfo 資料庫內的一些相關訊息，Ryzen 3 3100 似乎有不錯的超頻幅度，可以全核心上到4.5GHz。
AMD Ryzen 3 3100 的基礎時脈3.6GHz，最高 Turbo 可以達到3.9GHz，在最近的 Futuremark SystemInfo 資料庫內有人把 Ryzen 3 3100 超頻到了4.4GHz、4.5GHz，所使用的是便宜 B450 主機板，不過並不能知道是否有加壓或加了多少，且是否能夠穩定運作，如果只是加點電壓或是不加壓就能上到4.5GHz，那感覺是還蠻有CP值的。
AMD下一代Cezanne APU處理器將採Zen3架構RDNA2內顯
AMD最新四代Ryzen筆電處理器Renoir推出之後獲得不少好評，無論在15W和45W的市場上都能與英特爾的產品相競爭，特別是低功耗的15W市場， AMD直接推出了8核處理器，而英特爾在這市場上只有6核，雖說Renoir處理器用的是最新Zen 2架構處理器，不過內顯的部分還是Vega架構，不是RDNA。下一代Renoir的繼任者Cézanne會對處理器和GPU進行升級，名字的來源是法國後印象派畫家保羅·塞尚（Paul Cezanne）。
據@_rogame的爆料，AMD新一代的 Cezanne APU 將會採用 Zen 3 架構處理器核心，而內顯架構也會升級至 RDNA 2，沒啥意外的話 AMD 將會在明年初發布這款新的移動處理器，這兩個都會是當下 AMD 最新的架構，有可能會用上台積電的 N7P 或 N7+ 來進行生產，至於對手英特爾屆時也會有新的 Tiger Lake 處理器，採用 10nm+，處理器架構會升級到 Willow Cove，內顯也會採用 Xe 架構。
貓頭鷹（Noctua）十代Core處理器散熱器相容型號列表，貓頭鷹八、九代處理器散熱器扣具絕大多數可延用
英特爾十代Core桌機處理器可能會在未來幾週內發售，十代換了LGA1200腳位，需要搭配新Z490主板等亮點。
換腳位意味著要升級的成本不低，好在貓頭鷹（Noctua）表示，絕大多數的八、九代Core處理器（Coffee Lake）的散熱器，可直接用在十代Core處理器（Comet Lake-S）上，等於為老玩家省了一筆錢。
之前有圖片顯示，十代Core處理器雖然換了腳位，但處理器尺寸沒變（37.5mm x 37.5mm），從而使得散熱器相容成為可能，不過，由於英特爾在處理器插座的防呆凹槽做了改變，導致八、九代Core處理器要用在新主板上是不可能的。
這似乎也不意外，今年英特爾十代i3也要變當年i7了。AMD新發布的兩款Ryzen 3系列處理器，R3 3100及3300X，都是4核心8執行緒，近日在Geekbench測試資料庫上已經出現了Ryzen 3 3300X跑分，分數上擊敗了英特爾Core i7-7700K。
AMD R3 3300X和R3 3100兩者均為4核8執行緒處理器，相比以往Ryzen 3系列多了執行緒部分，這次升級似乎針對英特爾在第10代i3也是4C8T。Ryzen 3 3300X及3100的TDP均為65W，L3快取也一樣16MB，主要差異在於時脈，R3 3300X的基礎時脈3.8GHz，最高加速4.3GHz，R3 3100基礎時脈為3.6GHz，最高加速在3.9GHz。
這份Geekbench跑分上顯示R3 3300X在Geekbench 4單核測試中獲得了5,874分，在多核測試中獲得了20,948分。而英特爾最後的四核旗艦Core i7-7700K，在單核和多核測試中分別拿下了5,816分和20,329分，均不如R3 3300X。
下代Zen3架構四代Ryzen處理器九月發佈，搭AMD 600晶片組為末代AM4接口劃上完美句號
據瞭解AMD四代Ryzen系列處理器的代號為Vermeer，是全新Zen 3架構，預估經由台積電優化的7nm製程工藝 ( 可能是N7P或N7+ )，根據幾日前消息，Zen 3構架會用全新核心設計，單個CCX會提升到8個核心，同時單一CCX中的 L3 Cache緩存已翻倍為32MB容量，因此IPC性能相比目前的Zen 2再提升10~15%。
媒體報導中提到，AMD原本在今年6月舉行的COMPUTEX 2020(台北電腦展)發佈四代Ryzen系列處理器，不過因應「武漢肺炎」疫情到目前仍未受到控制，COMPUTEX 2020已經延期到9月舉行，而從板卡廠商了解AMD亦打算在9月正式發佈新一代600系列晶片組及四代Ryzen系列桌機處理器。
之前報導過AMD為三代Ryzen系列增添入門款，這兩款新品正式發佈了，如之前消息AMD三代Ryzen 3系列分別是R3 3300X及R3 3100，屬7nm工藝、Zen 2架構最便宜三代Ryzen桌機處理器，相比舊一代Ryzen系列、二代系列，AMD更首次在R3型號下放了SMT同步多線程技術，最重要的是支援PCIe 4.0，預計兩款新品將於五月上市。
AMD三代R3系列是基於7nm工藝、Zen2架構入門處理器，型號包括Ryzen 3 3300X及Ryzen 3 3100，採用4核、8線程設計，TDP為65W、18MB總緩存。時脈部份，Ryzen 3 3300X的基礎時脈為3.8GHz、Boost時脈為4.3GHz，基礎及 Boost時脈都比上代R3 2300X提升300MHz，而Ryzen 3 3100基礎時脈3.6GHz、Boost時脈為3.9GHz。
AMD Zen 2 之後無疑就是 Zen 3 架構，在去年洩漏的一些資訊中，Zen 3 將會做出較大的變更，如它並不會搭載傳聞中的 SMT4 技術，以及單個 CCX 將擁有8核規模和 32MB 共享 L3 快取等。最近這些消息被一家國外媒體AdoredTV 確認了，他們稱自己拿到了有關於 Zen 3 架構的洩漏消息。
首先確認了之前已經洩漏的，Zen 3 的單個 CCX 將會有8個核心共享 32MB 的 L3 快取設計，單個 CCD 將只含有一個 CCX，同時也解決了同一 CCD 上跨 CCX 通信的延遲問題，不過 L3 快取延遲將會略有增加。
另外還確認了 Zen 3 並不會具備 SMT4，也就是單核四線程的超線程技術，此前有猜測認為，在 Milan，也就是基於 Zen 3 的 EPYC 處理器上面，AMD 將會引入SMT4技術。但從洩漏的文檔來看，AMD 將仍然會保持現有的單核雙線程配置。
最後一點是關於新架構的 IPC 增幅。此前很多不現實的猜測認為 Zen 3 將會提供20%的 IPC 增幅，在AdoredTV拿到的資訊中，Zen 3 的 IPC 增幅被描述為10%~15%，其中很大一部分提升來自於前端部分。
Intel 預計在這個月底4月30日推出第10代桌面版產品，最近有一些官方相關簡報曝光，不過也就是先前所爆料的一些資訊，當然最高的10核心20執行緒 Core i9 是無疑。
Intel 第10代桌面版，代號 Comet Lake-S，仍舊是14nm製程，相較於前一代架構相同，但是核心堆高一些，時脈多擠一點，最高的 Core i9-10900K，將有10核心20執行緒，透過 Thermal Velocity Boost 技術，時脈可以達到5.3GHz，雖然簡報上沒寫到全核心多少，就先前資訊是4.8GHz。
Core i7-10700K 將有8核心16執行緒，感覺就是等同於 Core i9-9900K，時脈略高一些，最高可以達到5.1GHz，全核心4.7GHz。
AMD 5nm Ryzen 5000系列處理器不擠牙膏比Zen 2 IPC性能提升32%在2021-22年登場
台積電的 7nm 工藝研發及量產速度絕對是全球所有半導體廠之中稱霸，目前已坐擁 Apple、Qualcomm、華為、AMD 等大客，除了 7nm 及改良版 7nm EUV 工藝量產如火如荼之外，最新有消息指台積電已在本月開始 5nm 工藝的試產，全新 5nm EUV 相比初代 7nm 工藝在晶體管密度提升約 1.84 倍，運算速度可提升 15%，在台積電 5nm 工藝加持再配合 Zen 4 新架構，預期 Ryzen 5000 系列的 IPC 性能相比 Ryzen 3000 系列最多可增加 32%，AMD 真香!!
作為全球半導體代工龍頭，台積電無論在製程的領先性、市場佔有率都遠遠拋離對手 Samsung、Intel「一大截」 ，目前的消息指台積電已提前在 3 月份試產 5nm 工藝，初期產能已經被客戶全部預定，5nm 工藝亦將分“兩步走”，今年量產的是 N5 版本，明年量產 N5P 版本。
雖然先前就知道英特爾預計在四月發布新一代桌機Comet Lake-S，但近期因疫情影響不確定是否能如期或還有其他變數，但最近外媒表示他們得到的消息是確定了，英特爾第10代桌機版將會在4月30日發布，不過這僅是發布，實際相關評測發布時間是在5月的第二週，照先前慣例評測發布時就會上市了。
目前多數的Comet Lake-S訊息都被洩漏的差不多，一樣14nm製程，架構不變，但最高帶來10核心20執行緒，要用上新的LGA1200腳位的400系列主機板，也不相容目前的300系列主板。
另有消息是Comet Lake-H筆電10代標準電壓版會在4月2日發布。
AMD悄然升級三代EPYC系列處理器8核16線程功耗最低25瓦
日前AMD悄悄升級了EPYC 3000系列嵌入式處理器，增加了EPYC 3255型號，8核16線程，TDP最低25W，最高55W。
AMD在2018年2月份推出了EPYC 3000系列處理器，面向網絡、工業、存儲、邊緣計算等領域，從血緣上講與面向數據中心的EPYC 7000系列同宗同源，最多有16個核心32個線程、32MB三級緩存，SoC片上系統設計(無需額外的芯片組)，最多支持四通道DDR4-2666記憶體、64條PCI-E 3.0總線、8個10GbE以太網、16個SATA或NVMe設備。
安全方面也是重中之重，集成獨立的安全子系統，支持加密協處理、硬件可信根(Root-of-Trust)、SME/SEV記憶體加密，當然也少不了企業級的RAS特性。
AMD 7nm Ryzen APU內核照片首次公開處理器八核心、內顯八核心
年初CES大會上萬眾期待的AMD新一代輕薄筆電、遊戲筆電終於來了，它們配備代號Renoir的新一代Ryzen 4000U、H系列APU處理器，台積電7nm工藝製造，基於Zen 2架構處理器、Vega GPU架構內顯。
AMD也首次公布了Renoir APU的內核照片：
微軟Win10更新KB4530684補丁優化AMD處理器64核心128線程撕裂者3990X滿血釋放
AnandTech日前在對AMD線程撕裂者3990X的評測中發現一個問題：對於這個擁有64核心128線程的怪物來說，Win10並不能充分釋放其性能潛力，而且不同版本表現不一，(Professional)專業版下的成績明顯低於(Enterprise)企業版。
真的如此嗎？
幽靈、熔斷漏洞曝光後，Intel、AMD處理器的安全漏洞似乎突然之間增加了很多，其實主要是相關研究更加深入，而新的漏洞在基本原理上也差不多。
事實上，Intel、AMD、ARM、IBM等芯片巨頭都非常歡迎和支持這類漏洞安全研究，有助於提升自家產品的安全性，甚至資助了不少研究項目，近日新曝光的LVI漏洞就是一個典型。
LVI的全稱是Load Value Injection，大致就是載入值注入的意思，由安全研究機構BitDefender首先發現，並在今年2月10日匯報給Intel。
它影響Intel Sandy Bridge二代酷睿以來的絕大部分產品，只有Cascade Lake二代可擴展至強、Coffee Lake九代酷睿Comet Lake十代酷睿部分免疫，Ice Lake十代酷睿完全免疫。
五款三代Ryzen處理器大減價最多減80鎂、再送XBOX Game Pass
不論是一代、二代、還是最新三代Ryzen處理器，AMD以高性價比作賣點吸引玩家，可惜Ryzen系列處理器的殘值依然比英特爾處理器低，以R9 3900X為例，在上市初期曾炒得高上市價一大截，但隔一段時間在外國就已掉落官方建議售價，其他型號也不例外。最近AMD將三代Ryzen處理器減價出售，在Amazon及Newegg網站R5 3600、R9 3900X 共5款型號分別減價20~80美元不等很吸引人。
據了解，AMD這次減價的型號分別為R9 3900X、R7 3800X、R7 3700X、R5 3600X、R5 3600 五款型號，其中12核心的R9 3900X價格就有16%折扣，由原價499美元減至419美元，其他型號減價如下：
很多追求C/P值的主流用戶，對AMD APU平台都非常在意，但由於一些原因，APU架構和技術提升總是比處理器慢一拍。
去年7月份發布三代Ryzen系列處理器已用上7nm工藝、Zen 2架構，今年初發布的Ryzen 4000U、4000H系列筆電APU才終於跟上。
去年發布的桌機R5 3400G、R3 3200G APU，用的還是12nm Zen+，照慣例只有等7nm Zen 3架構的四代Ryzen處理器出來後，桌機APU才會輪到7nm Zen 2。
今日硬件曝料專家@_rogame意外發現第一顆7nm Zen桌機Ryzen APU蹤影，搭配技嘉B550 Aorus Pro AC主板，型號不明，只知道處理器時脈為3.5GHz，內顯時脈為1750MHz，搭配DDR4-2133記憶體。
英特爾十奈米酷睿處理器終於上了16核、大小雙8核 + PCIe 4.0最高150W TDP
根據英特爾的路線圖，2022年的時候會有十二代酷睿，代號Alder Lake，製程工藝應該是10nm了。最新的爆料顯示這一代終於能上16核了，還支持PCIe 4.0，更神奇的是架構跟AMR學了一招。
最新資料下下下代的Alder Lake處理器（慣例來說是十二代酷睿）終於能做到16核架構了，但是這個架構有點奇特，不是常見的16個同在一核心內，而是分為兩組，大核心8個、小核心8個。
這很容易讓人聯想到ARM公司，在Cortex-A系處理器，用的big.LITTLE大小核架構，簡單來說，就是將高性能核心與低功耗核心搭配使用，最大好處就是可以降低效能功耗。
英特爾十奈米Alder Lake處理器規格曝光同時解決桌機、筆電需求！
據外國網站Wccftech最新消息，英特爾傳言將推出的新10nm製程的Alder Lake處理器，可能將以10nm++製程、八核心八線程的規格打造，並使用LGA 1700腳位插座。
原先不少消息認為英特爾不會出Alder Lake架構，是直接以Rocket Lake取代目前Comet Lake，不過現在看來 Alder Lake會是一款跨越桌機、筆電的效能型處理器，並加入英特爾近幾年一直在研究的智慧手機「big.LITTLE」技術。
「big.LITTLE」這技術最初是由ARM發明，能夠讓處理器透過機器學習來自動切換高、低效能模式，對於筆電這類的續航有顯著幫助。
大陸網購店家AMD 5款三代Ryzen大降價最高直降350元最低僅需1200元(以人民幣計價)
近日，AMD宣布第三代Ryzen處理器限時降價，並且推出了買處理器送Xbox會員的促銷活動。
參與降價的處理器一共有五款，分別是：
Ryzen 9 3900X，原價499美元，直降50美元，現價僅449美元，約合人民幣3155元；
AMD 7nm桌機APU處理器跑分出爐已用上B550主機板
AMD在年初CES上發布四代移動Ryzen處理器Renoir，最高有8核心與8個CU，據AMD習慣這些處理器會成為第四代桌機版Ryzen APU，雖然說現在Zen+架構的三代桌機Ryzen APU性能也很強，但用的是12nm製程，相較於三代Ryzen處理器，7nm的還是有差距，現在的Renoir架構APU的Zen 2內顯是增強版Vega內顯，又7nm打造，比之前的Picasso要強多了。
