AMD七代Ryzen Zen4架構處理器要明年才上市，推特爆料大神@_execufix消息傳出，AMD Zen4代號Raphael架構處理器腳位換了LGA1718腳位接點。之前洩漏七代Ryzen處理器背面照，無針腳LGA接點封裝，和Intel處理器一樣，目前也有正面3D圖。這不是AMD官方的，但消息來源應是有依據。
AMD七代Ryzen處理器鐵蓋有點不一樣，比目前AM4處理器高度更高，四邊各兩個切口，不知道為甚麼做這樣？幫助散熱？AM5與AM4尺寸一樣都是40x40mm。面積比Intel Alder Lake-S尺寸37.5x45mm小一些。
AMD Zen4 Raphael架構處理器AM5接口LGA1718腳位接點曝光
這幾天有爆料說，AMD AM5平台會把PGA腳座類型改成LGA 1718接點，也與Intel平台一樣無針腳封裝，最近實體處理器曝光。據說它是AMD Zen4 Raphael處理器的背面接點，可看到處理器接近四方形，沒針腳的LGA接點封裝。
又不取消了！Zen 3+架構重現！AMD六代Ryzen處理器下半年登場！依據多位推特爆料大神說，由於5nm製程下代Zen 4架構處理器研發進度良好，AMD路線圖曾取消Zen 3+架構處理器，不過新AMD路線圖中Zen 3+又回來了，不僅筆電Rembrandt處理器、連桌機Warhol處理器也回歸了。
目前，Ryzen 5000 XT Stepping B2步進版第三季上場，緊接著Zen 3+架構Ryzen 6000系列，Zen 3+屬於Zen 3與Zen 4之間半更新，它是Zen 3 6nm製程改良，雖然內部沒有大變化，會進一步微調、修改，估計IPC效能輕微提升，很大機會在2021年底上市，成為AM4主機板最後處理器。
此外，AMD Zen 4架構處理器代號Raphael在2022年登場，AMD副總裁曾說Zen 4效能成長不低於Zen 2升級Zen 3，至少19% IPC成長，同時支援新PCIe 5.0接口、DDR5記憶體及新AM5處理器腳位接口。
彎針斷腳、連針拔起成歷史？傳AMD下代AM5將由PGA插槽改為LGA1718接口
爆料大神ExecutableFix透露了下代AMD AM5 Socket資料，放棄沿用已久的PGA封裝改用AM5 LGA-1718接口，下代AMD處理器不再有針腳，大家不用擔心斷針、不再出現拆卸處理器散熱器會將處理器連根拔。
AM5 😏
AMD目前取消下一代Warhol基於Zen 3+架構，取而代之的是Zen 3架構Refresh版本，最近的消息，首批 Ryzen 5000 XT系列會有Ryzen 9 5950XT及Ryzen 5 5600XT兩款。
Ryzen 9 5950XT及Ryzen 5 5600XT 基於 B2 Stepping Vermeer，基本上就還是 Vermeer，也就步進不同，可能有一些優化或改良以及時脈提升。
Ryzen 9 5950XT 為16核心32執行緒、基礎時脈3.4GHz、最大時脈5GHz；而Ryzen 5 5600XT是6核12執行緒，基礎時脈3.7GHz，最大時脈4.6GHz。
Intel Alder Lake-S在2021年11月上市，先出PCIe 5.0、DDR5記憶體、搭配新插槽散熱器
AMD在PCIe 4.0剛推出時被Intel嘲笑，長時間Intel沒有PCIe 4.0與Ryzen競爭，看來Intel正準備超越AMD脫穎而出，Intel計劃率先將PCIe 5.0和DDR5推向市場。過去幾周Intel一直在向合作夥伴介紹Alder Lake發布情況，儘管支援PCIe 5.0，但不是所有主機板都能用DDR5。
Alder Lake支援DDR5，它也支援DDR4，因此板卡廠在他們認為合適的地方同時支援DDR5和DDR4，Intel合作夥伴必須依據SKU進行選擇。低階主機板可能會遵循舊DDR4標準。Alder Lake推出時可能DDR5還沒出，因此預估只有高階主機板才會搭DDR5。
流傳桌機代號Warhol的Zen3+架構Ryzen 6000系列處理器已取消，同樣用6nm製程APU仍在AMD計劃裡沒有受影響。
特爆料大神@ExecuFix發文說，代號Rembrandt的Zen3+架構APU將取代今年初才發布的Cezanne，同時新一代APU將採用RDNA2架構內顯，並且最多擁有12個 CU 計算單元，擁有768個串流處理器。
The only Zen3+ that I've seen is the 6nm one in Rembrandt
Intel上個月發表了代號Ice Lake-SP的第三代可擴充Xeon（單/雙路），首次用10nm製程，核心數從28核增加到40核，相比AMD二、三代EPYC的64核仍有段距離。據之前爆料，代號Sapphire Rapids的第四代可擴充Xeon，核心數最多也不過60核，實際只會開啟56核，依不敵競業產品。難道Intel真的打算在核心數上就此放棄了嗎近日網友分享Sapphire Rapids最新開核照片，內部是四個chiplet小晶片整合封裝組成，每顆小晶片包含多達20核，4×5布局清晰可見，如此一來總核心數即為80核，對應160執行緒。
Intel Core-1800 12代Alder Lake處理器規格曝光，年底上市支援DDR4與DDR5，Intel在今年底會出12代Alder Lake處理器，已有些處理器規格曝光。
這顆樣品型號為 Core-1800，目前還在 B0 步進，不過並不確定第12代是否是如此類似的命名規則，Core-1800 有16核心24執行緒，屬於 Alder Lake-S 最頂級的規格，將會採用 big.LITTLE 大小核心混合架構，其中包括了8個高效能的 Golden Cove 和8個 Atom Gracemont 小核心，採用 10nm Enhanced SuperFin 製程製造，基本時脈為1.8GHz，最高速度大核心是2核心4.6GHz，4核4.4GHz，6核4.2GHz，8核心4.0GHz，小核心4核心最高3.4GHz，8核心3.0GHz。
AMD取消今年出Zen3+順延明年出Zen4六代Ryzen處理器
就目前AMD路線圖來看，AMD計畫在今年出Zen3+處理器，時間是第四季，採台積電6nm製程，也就是當年Zen→Zen+這程度改版，時脈提高，效能提升5~7%。
據Youtuber消息，AMD考慮取消Zen3+，如果取消的話，型號命名就順延，明年Zen4是Ryzen 6000系列。Zen4與Zen3相比有較大程度改變，記憶體部分會是DDR5，IPC效能會有感提升，流傳Zen3+在IPC可能與Intel年底的12代Alder Lake一樣，不過Alder Lake遊戲比Zen3+優秀，多核效能依然是Zen3+比較好。
Intel 12代處理器(Alder Lake-S)散熱孔距78 x 78不相容舊散熱器需用新扣具
散熱器廠商透露，Intel 12代處理器(Alder Lake-S)將會改用LGA1700接口，散熱器規格有所改變，扣具孔距由原本LGA115X、LGA1200的75mm x 75mm，變成LGA1170的78mm x 78mm，因此現有散熱器需要更改扣具設計，否則無法過渡至12代新平台。
據了解，全新12代處理器(Alder Lake-S)將採用增強版的10nm ESF製程，較現有10nm SuperFin功耗降低15%，採用全新 big.LITTLE 混合式處理器架構，大核心採用全新Golden Cove處理器核心，小核心採用Atom Gracemont核心，8大8小提供最高 16核、24執行緒，效能表現不能忽視。
Intel 11代處理器(RocketLake)美國Amazon調回建議售價
Intel新出11代處理器剛開始可能國外供貨不足，美國Amazon售價高於建議售價，目前處理器調到接近建議售價，所以說不是降價，售價比原價高現在調回建議售價。
Intel第11代桌機處理器已經開賣，而外媒對當中TPU的部份對記憶體進行了測試，有實用的發現。
Intel第11代處理器重新設計記憶體控制器，並加入了名稱為Gear的運作模式，對應BIOS的「Gear 1」和「Gear 2」兩種設定。當中Gear 1模式為1:1，即是處理器記憶體控制器與記憶體的運作頻率比是1比1，這模式下兩者同步工作，可獲取最大記憶體效能與最低延遲。而Gear 2模式是2:1，兩者不同步工作，此模式透過減少一半的記憶體倍頻來降低記憶體控制器頻率，讓記憶體不受限制，更容易在超頻記憶體時榨取得高時脈。
有越來越多關於AMD Ryzen 5000G系列處理器消息曝光，與之前所出的Ryzen 4000G相同，一樣有更高安全對企業所推出的PRO 版。Ryzen 5000G及Ryzen PRO 5000G系列時脈一樣。曝光的AMD Ryzen PRO 5000G規格，都是Cezanne核心，有三款，命名與前一代相同，PRO版第二位數字5，Ryzen 7 PRO 5750G 為8核，基本時脈3.8GHz；Ryzen 5 PRO 5650G為6核，基本時脈3.9GHz；Ryzen 3 PRO 5350G 為4核，基本時脈4.0GHz，三款功耗都是65瓦。▼▼
AMD Ryzen 7000 Raphael桌機處理器採5nm Zen4都有內顯Navi2？
之前有部分關於AMD代號Raphael路線圖曝光，是未來Zen4架構處理器，可能會在2022年推出，最近又有爆料，未來AMD處理器可能會有內顯，如同Intel處理器一樣除了F版外所有處理器都有內顯，不再是單純APU。
AMD正式發布新一代Ryzen 5000G APU桌機處理器，之前有很多消息，不過AMD沒有高調的發布這些，這一代APU仍是給OEM品牌套裝機搭配賣，如HP、Dell、Lenovo品牌，也有可能晚些時候對DIY玩家有限供應，如搭機限組裝的方式整台賣。
AMD Ryzen 5000G 系列基於 Cezanne 核心，CPU 為 Zen3，而 GPU 為 Vega 架構，不過最多也只有 Vega 8。消費級市場型號有 Ryzen 7 5700G、Ryzen 5 5600G、Ryzen 3 5300G，這些是基於 TDP 65W，另外也有省電版，Ryzen 7 5700GE、Ryzen 5 5600GE、Ryzen 3 5300GE，TDP 35W，相對應 65W 版本頻率要低一些。
大陸論壇Chiphell已有人拿到Ryzen 7 5700G的零售版了！
測試平台：微星主機板B550M Mortar Wifi(BIOS為AGESA ComboAM4v2PI 1.2.0.0版)，記憶體KLEVV DDR4 3200 2支共16GB，處理器散熱器為普通的120水冷。
AMD Ryzen 5000系列處理器一直缺貨，傳聞的一些新品也都生不出來，像這顆字尾沒綴X的Ryzne 9 5900，最近在 UserBenchmark資料庫中已出現。
AMD Ryzen 9 5900本質上是AMD Ryzen 9 5900X低功耗低時脈版，一樣的12核24執行緒，有64MB的L3快取，差別最大在TDP為65瓦，功耗的限制下Ryzen 9 5900時脈也較低一些，基本時脈3GHz，比Ryzen 9 5900X還要低了700MHz，但加速頻率只比Ryzen 9 5900X低了100MHz為4.7GHz。
