AMD 自 2017 年 Zen 架構推出以來氣勢如虹，全新第二代 Ryzen 3000 系列更比上代大幅提升效能，新處理器雖然還有一星期才上市，不過種種已曝光的消息都指出 Ryzen 3000 系列在效能上已大幅超越對手的 Intel Core 系列，從研發角度來說，7nm 第一代產品 Zen2 架構的使命基本上已完成，根據 AMD 的路線圖，2020 年就會推出 Zen 3 架構處理器，製程工藝會升級到 7nm+，也就是 EUV 光刻工藝加持的 7nm 改進版。
今年 7nm Zen 2 架構的 Ryzen 3000、EPYC Rome 處理器都按 AMD 的規劃如期上市，至於緊接的將會是下一代的 Zen 3 架構，Zen 3 架構為現有 Zen 2 架構的升級版，基於 7nm+ EUV 光刻工藝。工藝方面，台積電表示 7nm+ 可實現 20% 的晶體管密度提升，並會在相同負載下進一步減低 10% 的功耗。
架構方面，按照去年底 AMD CTO Mark Papermaster 的說法，Zen 3 的設計目標是效能優先，因此在 IPC 性能方面將會比 Zen2 架構有更佳的增幅。
7nm+ 的 Zen 3 架構的桌面處理器代號未知，目前我們還不確定 7nm+ Zen 3 處理器有什麼特色，但桌面級處理器仍會有 8 核心至 16 核心設計，伺服器則最多提供 64 核心。
AMD 曾承諾桌面 AM4 及伺服器的 SP3 插槽都會沿用至 2020 年，因此 Zen、Zen 2、Zen 3 三代都保持兼容性，預期 7nm+ 的 Zen 3 處理器新技術的支援變化不會太大。在較早前 AMD 高級副總裁、數據中心與嵌入式解決方案事業部總經理 Forrest Norrod 的採訪中亦有提及，接下來的 DDR5 記憶體時代將會用上不同的設計，需要新的接口，因此 Zen 3 處理器很大機會不能支援 DDR5 記憶體，想要在新平台上可以用到 DDR5 記憶體，看來就要等到 AMD 計劃在 2021 年推出的 Zen 4 處理器了。
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