英特爾發佈新款Xe架構GPU顯卡規格為7nm製程、最高1000組EU、HBM記憶體!打造給AI、高性能運算、數據中心應用，非消費用－John pan

英特爾正在舉行SC19 HPC開發者大會上正式公佈了最新的Xe GPU架構，英特爾高級副總裁、首席架構師Raja Koduri發表展示了英特爾Xe GPU的第一個架構路線圖，並揭曉了基於全新Xe GPU架構、代號為「Ponte Vecchio」的英特爾全新運算用繪圖卡。

英特爾正式發佈新一代面向高性能運算及AI應用的GPU架構，全新的GPU架構代號為「Ponte Vecchio」，這名字來自於一座位於意大利佛羅倫薩，具有數百年歷史的橋樑。英特爾宣稱這個GPU架構專門為人工智能和高性能運算設計，主要是高性能數據中心應用，而不是一般用戶的圖形渲染。

「Ponte Vecchio」將會成為英特爾首款基於Xe架構、7nm製程的GPU，採用XEMF可擴展記憶體結構，可擴展到 1000組EU單元，搭載Rambo緩存，採用Forveros 3D及EMIB封裝，同時還會集成多項先進技術，比如HBM高頻寬記憶體、CXL高速互連協議以及其它專利技術。

全新Xe微架構的靈活性在於內部微架構的可定制性，或者說就是針對不同市場的關鍵應用推出相對應的架構，例如說在高性能運算市場上面推出具有高雙精度浮點運算性能的產品，而針對AI加速市場可以在架構中塞入更多張量單元來進行針對性的加速。

Intel 計劃提供三種 Xe 微架構：
．Intel Xe LP (集成+入門)
．Intel Xe HP (中檔、愛好者、數據中心/ AI)
．Intel Xe HPC (可擴展)

據了解，Xe LP的TDP大約是5W-20W，可以擴展到50W，Xe HP覆蓋75W-250W，而Xe HPC的性能將會更高。

Raja特別提到了Xe HPC，它可以擴展到1000組CU 單元，而且每個執行單元都進行了升級，提供40倍的雙精度浮點計算能力。Xe HPC架構還將包括一個非常大的統一緩存，稱為Rambo緩存，它可以將多個GPU連接在一起。

英特爾將用最新7nm製程生產Xe HPC GPU，採用Forveros技術與Rambo緩存進行互連，還將採用HBM高頻寬記憶體，帶來更大的頻寬效率及密度。

7nm製程生產Xe HPC GPU將應用與百億億次的大型應用，而10nm的Xe LP及Xe HP GPU陣容將在2020年進入遊戲市場。

除此之外，英特爾還推出了新的模塊化數據中心運算單元Aurora系統，這個運算單元中包含2顆代號為Sapphire Rapids採用10nm工藝製造的Xeon Scalable Processors可擴展處理器及6顆Ponte Vecchio GPU，英特爾宣稱每個 Aurora系統都能支援超過10PB記憶體及超過230PB的儲存空間，最多可以組成200以上單元的運算陣列。