John pan

  大家都知道Intel會在明年初推出新Comet Lake桌機處理器，還將要用新的LGA 1200接口，搭配新的400系列主板使用，而AMD這邊X570主板的定位是高階，中端主流雖然舊的B450還可以使用，但這並不是長久之計，B550主板其實已經在準備中了。

  韓國媒體Brainbox對映泰產品經理Vicky Wang的最新採訪中透露了即將推出的AMD與Intel主板的一些有趣的信息。明年Intel將和新處理器一同發布新的400系列晶片組，目前正在計劃的主板包括高階Z490，中階B460和低階H410，而AMD方面基於B550晶片組的主板也在準備中。

  其實Intel 400系列晶片組並沒大改動，主要增加了對Wi-Fi 6支援，這是通過升級CNVi通道來實現，整套平台將提供總計40條PCI-E 3.0通道，其中16條為CPU直連，另外24條是PCH分出，CPU與PCH之間仍然通過DMI 3.0總線連接。

  AMD B550主板會原生支援三代Ryzen處理器所提供的PCI-E 4.0通道，晶片組本身只支援PCI-E 3.0，但和只支援PCI-E 2.0的AMD 400、300晶片組相比是很大進步，B550可提供2個USB 3.2 Gen 2和6個USB 2.0接口，提供的PCI-E通道數未知。

  在這採訪中沒有透露這些主板推出時間，據消息主板製造商應該會在本季度收到B550晶片組的訂單，這些主板可能會在今年底或者明年初問世。而Intel新14nm處理器是在明年上半年發布，所以短時間內還看不到Intel 400系列主板。

來源
謝謝收看