John pan

  三代Ryzen系列成為受PC玩家喜愛的處理器，當中除了R7 3700X成為熱賣的型號外，12核心的R9 3900X及16核心的 R9 3950X兩款型號更是「一U難求」，幫AMD打了一場完美的翻身仗，而「蘇媽」在11月初時證實在2020年推出四代Ryzen系列處理器，相信屆時將會帶來600系列晶片組，新消息下一代高階X670平台將交由ASMedia代工，不再親力親為了。

  目前三代Ryzen系列處理器雖然可以向下相容舊代的400系列晶片組主板，但要買新主機板仍只有X570晶片組一款可選，不過消息稱AMD會在明年1月底2月初的時候補上B550主流平台。

  由於PCIe 4.0難度比較大ASMedia沒經驗，因此X570晶片組由AMD親自打造，而將面世的B550則繼續由ASMedia操刀，與處理器連接通道是PCIe 3.0 x4，同時對外接口可提供最多8條PCIe 3.0。

  按照AMD官方給出的消息，2020年將會發佈基於Zen3架構的四代Ryzen系列處理器，匹配的會是新的600系列晶片組，不過下代的600系列晶片組AMD不再親力親為了，而是繼續交給ASMedia代工。

  預計AMD會明年2020年底問世下一代600系列晶片組，那時PCIe 4.0支援應該不是問題了，在交由ASMedia代工之後，AMD就可以在晶片組市場休息，專心研發新架構處理器產品。

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