憑藉著7nm產能的優勢，台積電不僅為蘋果及高通..等公司生產了大量行動處理器，另一家受惠的當然是AMD，在轉向與台積電(TSMC)合作後，其7nm三代Ryzen系列處理器在市場上保持領先，獲得大量玩家喜愛。以現時台積電的進度，其他的晶圓代工廠要超越它並不容易，7nm及改良版7nm EUV工藝如火如荼，下一代的5nm工藝進展也非常順利，最新的消息指台積電5nm良品率已經達到了50%，已經可以開始小批量生產了，其中首批用戶就包括蘋果、華為及AMD等。
由於分工的明確化，台積電從起家就一直專注於晶片代工，不僅工藝升級非常快，而且在良品率上也很讓人滿意，很少會有失敗的案例，相信即使是第一次製造X86處理器應該也不會翻車，只是台積電在業界的要價是很高。
台積電多年來從沒涉獵過AMD晶片設計，對AMD的晶片保密工作做的很好，也只有專注於製造的台積電才有能力和財力做好做大，符合未來晶片行業分工趨勢，讓兩家公司「合作無間」非常成功！
台積電表示，得益於10nm工藝上的經驗，7nm工藝的成熟度是有史以來最快的。當然台積電沒停下腳步，已開始提供優化版的7nm製程了，他把這種工藝命名為"N7 Performance-enhanced version"，簡寫為N7P，或稱為“第二代 7nm工藝”。N7P是在原基礎上對某些產線的步驟（例如FEOL和MOL）進行優化，得到了約7%性能提升，或10%的省電效果。
而7nm之後的下一個“完全節點就是5nm工藝節點 ( N5 ) ，台積電5nm工藝生產的晶片基於Cortex A72核心，與 7nm相比，其邏輯密度提升1.8 倍，同時運算速度提升了15%。此外，如果要實現相同的邏輯密度，那麼晶片的功率能夠下降30%。
台積電在今年早些時候表示，已經完成5nm工藝的研發，並且在三月份之前就已經進入風險生產階段。近日，有知情人士表示，台積電5nm的生產良率已爬升至50%，初期月產能為5萬片，後期將逐步增加到7~8 萬片，預計最快明年2020第一季量產、在7月份進入量產階段，首發5nm製程的產品應該會是蘋果A14晶片。
此外，AMD Zen4架構處理器也將採用台積電5nm工藝，而第四代EPYC處理器上就是首次應用5nm工藝，如果一切順利的話，AMD就有可能在2021年使用5奈米製程來打造Zen 4架構的五代Ryzen系列處理器。
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