John pan

英特爾十代處理器Core i5-10400會有Q0和G1兩版本導熱介質分別為銲料和矽脂
  Twitter上大神@momomo_us又爆料，說出英特爾十代處理器(Comet Lake-S)的步進表，有分Q0和G1，Q0步進主要是 i5-10600K(F)以上的中高階處理器，而G1是覆蓋了i5-10600以下大多數中低階處理器，也有例外是Core i5-10400 (F) 有分Q0和G1兩種步進。

  步進表訊息與(下圖)這圖表上的晶圓分類一致，6+2（6核+ GT2內顯）的晶圓用於切割i5-10600及以下等級處理器，而10+2（10核+ GT2內顯）是用於切割i5-10600K (F)及以上的處理器，也就是說Q0步進的處理器用的應該都是10+2晶圓上面切割下來的Die，而G1步進則是使用6+2級別的晶圓，兩者之間會存在一定體質差異。

  更重要的是只有Q0步進使用銲料，而G1步進仍然用矽脂填充，所以會有Q0和G1兩種步進的i5-10400 (F) 在實際使用會存在一定溫度差異，目前未有市售版本流出，不能確定市售版是否會有兩種步進。

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