筆電未來SO-DIMM的替代品戴爾CAMM記憶體 @ John pan

JEDEC正在開發SO-DIMM替代品，再見SO-DIMM記憶體管理器，JEDEC正式採用“CAMM Common Spec”作為筆電的下一個記憶體模組標準。

據JEDEC委員會成員和戴爾工程師說，認可記憶體標準的RAM組織JEDEC正在製定新規範，取代已使用了25年的基本 SO-DIMM。實際上，戴爾工程師去年為戴爾建立了最初的CAMM設計（壓縮附加記憶體模組）。JEDEC的CAMM標準將基於該 CAMM設計，隨著戴爾公司的定案可能會有不同。雖然採用新硬體標準會讓人擔憂，手忙腳亂，同事之間去哪裡進行談判的所有摩擦，但JEDEC似乎相當輕鬆解決了這些問題。

JEDEC的CAMM可能與去年某些Dell Precision筆電的戴爾原始版CAMM不完全一樣。

事實上戴爾工程師說，工作小組中大約有20家公司投票支持，接受度很好。“我們一致認可 0.5 規範，”戴爾工程師告訴外媒說，JEDEC目標是在2023年下半年完成 1.0 規範，明年推出基於 CAMM 的系統。

投票給它的公司有哪些？戴爾工程師不能說，這取決於每位成員來透露，但小組涵蓋了供應商的範圍，從 SoC 到連接器，再到 OEM廠，所有人都一致投票採用 CAMM Common Spec沒異議。目前有332家公司在JEDEC上市，從蘋果到中興，每家都涉及不同行業記憶體各方面。

對那些還沒關注它的人，戴爾2022年4月推出 CAMM 設計，用意在取代迄今為止在大多數遊戲和工作站筆電中使用數十年的SO-DIMM設計。CAMM主要吸引力在它可實現更高記憶體密度，同時還能擴充更高時脈。

當 SO-DIMM 達到 DDR5 6400時，一些權宜之計的動機可能來自快速接近的筆電面臨的“磚牆”。戴爾工程師說 CAMM 規範未最終確定，但第一個 JEDEC CAMM 模組應該銜接 SO-DIMM 6400的結束。

戴爾圖示：記憶體軌跡從 SO-DIMM（左上）與戴爾公司的新 CAMM 和 cDIMM（右下）中的處理器獲取的複雜路徑。

CAMM沒有專利，戴爾首次推出 CAMM 時，它在某種程度上被誤解為一種將“鎖定客戶”到設計中的專利規範。戴爾曾說，這從來都不是這用意，而快速批准似乎證明了這一點。隨著採用的進行，戴爾工程師解決了最初的擔憂。

“戴爾是家大公司，我們不會一直開著燈，我們可以收專利的使用費，”他說。“基本上想收回發明和實施它的成本。”

此外，單打獨鬥根本不是 PC 世界的運作方式。

“我們是 PC 行業一部分，而 PC 行業建立在合作夥伴、供應商都參與的生態系統之上，”戴爾工程師說。“戴爾在我們的系統中做了我們自己的偉大創新，但我們也整合了很多人的很多創新。”

CAMM的未來，隨著 CAMM 的敲定，戴爾工程師確實為 CAMM 制定了一些可能的路徑，它取代了 SO-DIMM。他說，DDR6 是一條明顯的道路，但 CAMM 甚至能夠在可更換模組實現 LPDDR6 的可能。LPDDR或低功耗DDR RAM，長期以來一直是更小更薄的筆電和手機的首選，他省電。長期以來，它也只能作焊在電子板。

戴爾工程師預見一個 CAMM 版本可以實現 LPDDR 的性能和功率優勢，採用可更換和升級的模組。隨著 JEDEC 現在採用 CAMM，這個未來越來越近了。