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傳聞說AMD Milan-X採用堆疊式晶片(X3D封裝)技術

  AMD 2020年3月說正在開發X3D Packing技術，該技術採用混合2.5D和3D設計。AMD官方說了一個可能是與這技術相關代號。最早堆疊晶片的AMD產品可能是Milan-X，它可能擁有Zen3核心。

  推特爆料大神@_ExecutableFix說，該產品還有代號Milan-X（3D）。它擁有Genesis-IO晶片功能。Genesis是下代EPYC Zen4架構的代號。消息說Milan-X不會專注在核心數，而是專注在增加頻寬。它不是消費產品，而是數據中心用的處理器。在Financial Analyst Day上AMD發布了簡化圖，其中2×2模式顯示了四個計算區塊，在晶片周圍堆疊了記憶體。這種Packing技術稱為X3D，因為它是一種混合方法。

  帶有堆疊的消費產品距離現在還很遠。目前處理器設計，集中在多晶片模組(MCM）設計和混合核心架構（高效能核心）上。這些消息可能說明，在Computex AMD主題演講期間，會有更多關於Milan-X消息，活動下週舉行。

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