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AMD七代Ryzen Zen4架構處理器要明年才上市,推特爆料大神@_execufix消息傳出,AMD Zen4代號Raphael架構處理器腳位換了LGA1718腳位接點。之前洩漏七代Ryzen處理器背面照,無針腳LGA接點封裝,和Intel處理器一樣,目前也有正面3D圖。這不是AMD官方的,但消息來源應是有依據。
AMD七代Ryzen處理器鐵蓋有點不一樣,比目前AM4處理器高度更高,四邊各兩個切口,不知道為甚麼做這樣?幫助散熱?AM5與AM4尺寸一樣都是40x40mm。面積比Intel Alder Lake-S尺寸37.5x45mm小一些。
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