John pan

  大家都在期待AMD Zen4架構處理器，但它要在明年底才發布，面對Intel 12代Alder Lake處理器，AMD拿出採用3D緩存的Zen3處理器。推特爆料大神@Greymon55說AMD這些帶3D緩存的Zen3處理器已經在11月量產，而處理器從量產到上市至少要三個月時間，所以AMD很有可能在明年1月CES發布，正式上市要等到2月份。

  新的Zen3處理器採用Chiplet封裝與晶片堆疊技術，創造出3D Chiplet架構，首款應用3D垂直緩存的技術。在現有Zen3架構Ryzen 5000處理器的CCD上再封進一個64MB的7nm SRAM，這塊SRAM直接堆疊CCD晶片上，這樣就能把每個CCD L3緩存容量從32MB增加到96MB，增加三倍容量。

  SRAM與CCD之間由矽通孔在堆疊的晶片之間傳輸信號，帶寬2TB/s速度非常快。採用了先進製程，這塊SRAM非常的薄，它兩邊添加了結構矽，組合之後的晶片做出一個無縫表面，外觀和現在的Ryzen 5000處理器是一樣的。

  目前AMD只說了增加L3緩存的遊戲效能，增加最大的《怪物獵人世界》提升25%，而《英雄聯盟》也有4%提升，整體平均提升15%，其他方面效能的差異AMD沒說。

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